1. د PCB هیڅ پروسس څنډه، پروسس سوراخ، نشي کولی د SMT تجهیزاتو کلیمپینګ اړتیاوې پوره کړي، پدې معنی چې دا نشي کولی د ډله ایز تولید اړتیاوې پوره کړي.
2. د PCB شکل اجنبی یا اندازه خورا لوی، خورا کوچنی، ورته د تجهیزاتو کلیمپ کولو اړتیاوې نشي پوره کولی.
3. د PCB، FQFP پیډونو شاوخوا د نظری موقعیت نښه (نښه) یا مارک نقطه معیاري نه ده، لکه د سولډر مقاومت فلم شاوخوا مارک نقطه، یا خورا لوی، ډیر کوچنی، په پایله کې د مارک پوائنټ عکس برعکس خورا کوچنی دی، ماشین ډیری وختونه الارم په سمه توګه کار نشي کولی.
4. د پیډ جوړښت اندازه سمه نه ده، لکه د چپ اجزاو د پیډ فاصله خورا لوی، ډیر کوچنی، پیډ همغږي نه دی، په پایله کې د چپ اجزاو ویلډینګ کولو وروسته د مختلفو نیمګړتیاوو سره مخ کیږي، لکه سکیوډ، ولاړ یادگار .
5. د ډیر سوري سره پیډونه د سوري له لارې لاندې ته د سولډر د مینځلو لامل کیږي چې د ډیر لږ سولډر سولډر لامل کیږي.
6. د چپ اجزاو د پیډ اندازه همغږي نه ده، په ځانګړې توګه د ځمکې د کرښې سره، د پیډ په توګه د کارونې د یوې برخې د کرښې په اوږدو کې، ترڅود تنور بیا جریاند پیډ په دواړو سرونو کې د سولډرینګ چپ اجزا غیر مساوي تودوخې ، سولډر پیسټ منحل شوی او د یادګار نیمګړتیاو له امله رامینځته شوی.
7. د IC پیډ ډیزاین سم نه دی، په پیډ کې FQFP خورا پراخه دی، د ویلډینګ وروسته پل هم، یا د څنډې وروسته پیډ خورا لنډ دی د ویلډینګ وروسته د ناکافي ځواک له امله.
8. IC پیډونه د یو بل سره وصل شوي تارونو ترمینځ په مرکز کې ځای پرځای شوي ، د SMA وروسته سولډرینګ تفتیش لپاره مناسب ندي.
9. د څپو سولډر ماشینIC هیڅ ډول مرستندویه پیډونه ډیزاین نه کوي، چې په پایله کې د سولډر کولو وروسته پل جوړیږي.
10. د PCB ضخامت یا PCB په IC ویش کې مناسب نه دی، د ویلډینګ وروسته د PCB خرابوالی.
11. د ازموینې ټکي ډیزاین معیاري نه دی، نو د ICT کار نشي کولی.
12. د SMDs ترمنځ واټن سم نه دی، او په وروسته ترمیم کې ستونزې رامنځته کیږي.
13. د سولډر مقاومت طبقه او د کرکټر نقشه معیاري نه ده، او د سولډر مقاومت طبقه او د کرکټر نقشه په پیډونو کې راښکته کیږي چې د غلط سولډرینګ یا بریښنایی قطع کیدو لامل کیږي.
14. د سپلیسینګ بورډ غیر معقول ډیزاین، لکه د V- سلاټونو ضعیف پروسس کول، چې په پایله کې د PCB د بیا جریان وروسته خرابیږي.
پورتنۍ تېروتنې په یو یا ډیرو ضعیف ډیزاین شوي محصولاتو کې واقع کیدی شي ، چې په پایله کې د سولډرینګ کیفیت باندې مختلفې درجې اغیزه کوي.ډیزاینران د SMT پروسې په اړه کافي نه پوهیږي ، په ځانګړي توګه د ریفلو سولډرینګ برخې برخې چې "متحرک" پروسه لري نه پوهیږي د خراب ډیزاین یو لامل دی.برسېره پردې، ډیزاین په پیل کې د پروسې پرسونل له پامه غورځول چې د تولید لپاره د تصدۍ ډیزاین مشخصاتو نشتوالی کې برخه اخلي، د خراب ډیزاین لامل هم دی.
د پوسټ وخت: جنوري-20-2022