11. د فشار سره حساس اجزا باید د چاپ شوي سرکټ بورډونو په کونجونو، څنډو، یا نږدې نښلونکو، نصب شوي سوري، نالیو، کټ آوټونو، ګازونو او کونجونو کې ونه کیښودل شي.دا ځایونه د چاپ شوي سرکټ بورډونو لوړ فشار لرونکي ساحې دي، کوم چې کولی شي په اسانۍ سره د سولډر جوټونو او برخو کې درزونه یا درزونه رامینځته کړي.
12. د اجزاوو ترتیب باید د ریفلو سولډرینګ او څپې سولډرینګ پروسې او فاصلې اړتیاوې پوره کړي.د څپې سولډرینګ پرمهال د سیوري اغیز کموي.
13. د چاپ شوي سرکټ بورډ موقعیتي سوري او ثابت ملاتړ باید د موقعیت نیولو لپاره یو طرف شي.
14. د 500cm څخه ډیر د لوی ساحې چاپ شوي سرکټ بورډ ډیزاین کې2د دې لپاره چې د چاپ شوي سرکټ بورډ د خړوبیدو څخه مخنیوی وشي کله چې د ټین فرنس څخه تیریږي، د چاپ شوي سرکټ بورډ په مینځ کې باید د 5 ~ 10mm پراخه خلا پریښودل شي، او اجزاوې (چلیدلی شي) باید ونه ایښودل شي، لکه څنګه چې د چاپ شوي سرکټ بورډ څخه د مخنیوي لپاره کله چې د ټین فرنس څخه تیریږي.
15. د ریفلو سولډرینګ پروسې د برخې ترتیب سمت.
（1） د اجزاوو ترتیب باید د چاپ شوي سرکټ بورډ لوري ته د ریفلو فرنس ته پام وکړي.
（2） د دې لپاره چې د ویلډ پای په دواړو خواو کې د چپ اجزاو دوه پای او د پن ترکیب په دواړو خواو کې د SMD اجزا ګرم شي ، د ویلډینګ پای دواړه خواو ته اجزا کمول رامینځته نه کوي ، شفټ د ویلډینګ نیمګړتیاو څخه همغږي تودوخه لکه د سولډر ویلډینګ پای ، په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د چپ اجزا دوه پای ته اړتیا لري اوږد محور باید د ریفلو تنور د کنویر بیلټ سمت ته ولاړ وي.
（3） د SMD برخو اوږد محور باید د ریفلو فرنس د لیږد سمت سره موازي وي.د CHIP اجزاوو اوږد محور او د SMD اجزاوو اوږد محور په دواړو سرونو کې باید یو بل ته عمودی وي.
（4） د اجزاو ښه ترتیب ډیزاین باید نه یوازې د تودوخې ظرفیت یوشانوالی په پام کې ونیسي ، بلکه د اجزاو سمت او ترتیب هم په پام کې ونیسي.
（5） د لوی اندازې چاپ شوي سرکټ بورډ لپاره، د دې لپاره چې د چاپ شوي سرکټ بورډ دواړو خواوو ته د امکان تر حده د تودوخې درجه وساتل شي، د چاپ شوي سرکټ بورډ اوږد اړخ باید د ریفلو د لیږدونکي بیلټ سمت سره موازي وي. کورهنو ځکه، کله چې د چاپ شوي سرکټ بورډ اندازه د 200mm څخه لوی وي، اړتیاوې په لاندې ډول دي:
(A) په دواړو سرونو کې د CHIP برخې اوږد محور د چاپ شوي سرکټ بورډ اوږد اړخ ته عمودی دی.
(B) د SMD برخې اوږد محور د چاپ شوي سرکټ بورډ اوږد اړخ سره موازي دی.
(C) د چاپ شوي سرکټ بورډ لپاره چې په دواړو خواوو کې راټول شوي، د دواړو خواوو اجزا ورته ورته والی لري.
(D) په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د اجزاو لارښوونه ترتیب کړئ.ورته اجزا باید د امکان تر حده په ورته لوري کې تنظیم شي، او ځانګړتیا باید ورته وي، ترڅو د اجزاوو نصب، ویلډینګ او کشف اسانه کړي.که د الکترولیټیک کیپسیټر مثبت قطب ، ډیایډ مثبت قطب ، د ټرانزیسټر واحد پن پای وي ، د مدغم سرکیټ ترتیب لومړی پن د امکان تر حده مطابقت لري.
16. د PCB پروسس کولو په جریان کې د چاپ شوي تار د لمس کولو له امله د پرتونو تر مینځ د شارټ سرکیټ مخنیوي لپاره ، د داخلي پرت او بیروني پرت چلونکي نمونه باید د PCB څنډې څخه 1.25mm څخه ډیر وي.کله چې د ځمکې تار د بهرني PCB په څنډه کې ځای په ځای شوی وي ، د ځمکې تار کولی شي د څنډې موقعیت ونیسي.د PCB د سطحې پوستونو لپاره چې د ساختماني اړتیاو له امله نیول شوي وي، اجزا او چاپ شوي کنډکټرونه باید د SMD/SMC لاندې د سولډر پیډ ساحه کې پرته له سوراخونو کېښودل شي، ترڅو د تودوخې او څپې له مینځلو وروسته د سولډر د انحراف څخه مخنیوی وشي. سولډرینګ وروسته له ریفلو سولډرینګ.
17. د اجزاوو نصبولو فاصله: د اجزاو نصب کولو لږترلږه فاصله باید د تولید وړتیا، ازمایښت او ساتلو لپاره د SMT مجلس اړتیاوې پوره کړي.
د پوسټ وخت: دسمبر-21-2020