د SMT چپ پروسس کولو 110 پوهه ټکي - برخه 1
1. عموما خبرې کول، د SMT چپ پروسس ورکشاپ د حرارت درجه 25 ± 3 ℃ ده؛
2. د سولډر پیسټ چاپولو لپاره اړین توکي او شیان لکه د سولډر پیسټ، فولاد پلیټ، سکریپر، د مسح کولو کاغذ، له دوړو پاک کاغذ، صابون او مخلوط چاقو؛
3. د سولډر پیسټ مصر عام ترکیب Sn/Pb الماس دی، او د مصر برخه 63/37 ده؛
4. په سولډر پیسټ کې دوه مهمې برخې شتون لري، ځینې یې د ټین پوډر او فلکس دي.
5. په ویلډینګ کې د فلکس لومړنی رول د اکساید لرې کول، د غوړ شوي ټین بهرنی فشار ته زیان رسوي او د بیا اکسیډیشن مخه نیسي.
6. د ټین پوډر ذرات د فلوکس سره د حجم تناسب شاوخوا 1: 1 دی او د اجزا تناسب شاوخوا 9: 1 دی؛
7. د سولډر پیسټ اصول په لومړي کې لومړی دی؛
8. کله چې د سولډر پیسټ په کیفینګ کې کارول کیږي، دا باید د دوو مهمو پروسو له لارې بیا ګرم او مخلوط شي.
9. د فولادو پلیټ جوړولو عام میتودونه عبارت دي له: نقاشي، لیزر او الکتروفارمینګ؛
10. د SMT چپ پروسس کولو بشپړ نوم د سطحې ماونټ (یا ماونټینګ) ټیکنالوژي ده ، چې په چینایي کې د ظاهري چپکولو (یا پورته کیدو) ټیکنالوژي معنی لري؛
11. د ESD بشپړ نوم electrostatic discharge دی، چې په چینایي کې د الکترو اسټاټیک خارج کیدو معنی لري؛
12. کله چې د SMT تجهیزاتو پروګرام تولیدوي، پروګرام پنځه برخې لري: د PCB ډاټا؛د معلوماتو نښه کولد فیډر ډاټا؛د معما معلومات؛برخه معلومات
13. د خټکي نقطه د Sn/ag/Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 ده 217c;
14. د تنور د وچولو برخو عملیاتي تودوخه او رطوبت د 10٪ څخه کم دی؛
15. غیر فعال وسایل چې معمولا کارول کیږي د مقاومت، ظرفیت، پوائنټ انډکټانس (یا ډایډ) او داسې نور؛په فعالو وسایلو کې ټرانزیسټرونه، IC، او نور شامل دي؛
16. په عام ډول کارول شوي SMT فولادو خام مواد سټینلیس فولاد دي.
17. د عام استعمال شوي SMT فولادو پلیټ ضخامت 0.15mm (یا 0.12mm) دی؛
18. د الیکټروسټاټیک چارج ډولونه عبارت دي له شخړه، جلا کول، انډکشن، الکتروسټټیک کنډکشن، او نور.په بریښنایی صنعت کې د بریښنایی چارج اغیزه د ESD ناکامي او بریښنایی ککړتیا ده.د electrostatic تخریب درې اصول د electrostatic neutralization، grounding او shielding دي.
19. د انګلیسي سیسټم اوږدوالی x پلنوالی 0603 = 0.06 انچ * 0.03 انچه دی، او د میټریک سیسټم 3216 = 3.2mm * 1.6mm دی؛
20. د erb-05604-j81 کوډ 8 "4″ په ګوته کوي چې 4 سرکټونه شتون لري، او د مقاومت ارزښت 56 ohm دی.د eca-0105y-m31 ظرفیت C = 106pf = 1NF = 1×10-6f دی؛
21. د ECN بشپړ چینایي نوم د انجینرۍ بدلون خبرتیا ده؛د SWR بشپړ چینایي نوم دی: د ځانګړو اړتیاو سره د کار حکم، کوم چې د اړوندو څانګو لخوا د لاسلیک کولو لپاره اړین دی او په مینځ کې ویشل کیږي، کوم چې ګټور وي؛
22. د 5S ځانګړي محتويات پاکول، ترتیب کول، پاکول، پاکول او کیفیت دي.
23. د PCB ویکیوم بسته بندۍ موخه د دوړو او رطوبت مخنیوی دی؛
24. د کیفیت پالیسي دا ده: ټول کیفیت کنټرول، معیارونه تعقیب کړئ، د پیرودونکو لخوا اړین کیفیت چمتو کړئ؛د بشپړ ګډون پالیسي، په وخت سره اداره کول، د صفر نیمګړتیا ترلاسه کولو لپاره؛
25. درې بې کیفیته پالیسي دا دي: د عیب لرونکي محصولاتو نه منل، د عیب لرونکي محصولاتو تولید نه کول او د عیب لرونکي محصولاتو بهر نه وتل؛
26. د اوو QC میتودونو څخه، 4m1h (چینایي) ته اشاره کوي: انسان، ماشین، مواد، طریقه او چاپیریال؛
27. د سولډر پیسټ ترکیب کې شامل دي: فلزي پوډر، رونګجي، فلکس، د عمودی جریان ضد اجنټ او فعال اجنټ؛د اجزاو له مخې، د فلزي پوډر د 85-92٪ لپاره حساب کوي، او د فلزي پوډر حجم 50٪ لپاره حساب کوي؛د دوی په مینځ کې ، د فلزي پوډر اصلي برخې ټین او لیډ دي ، برخه یې 63 / 37 ده ، او د خټکي نقطه 183 ℃ ده؛
28. کله چې د سولډر پیسټ کاروئ، نو اړینه ده چې د تودوخې د بیا رغونې لپاره له یخچال څخه وباسئ.موخه دا ده چې د سولډر پیسټ تودوخه د چاپ لپاره نورمال حرارت ته راستانه شي.که چیرې تودوخه بیرته راستانه نشي، د سولډر مالا د PCBA بیا جریان ته د ننوتلو وروسته پیښیدل اسانه دي.
29. د ماشین د اسنادو عرضه کولو فورمو کې شامل دي: د چمتو کولو فورمه، د لومړیتوب د اړیکو فورمه، د اړیکو فورمه او د چټک ارتباط فورمه؛
30. د SMT د PCB موقعیت کولو میتودونو کې شامل دي: د ویکیوم موقعیت کول ، میخانیکي سوري موقعیت کول ، د ډبل کلیمپ موقعیت او د بورډ څنډه موقعیت کول؛
31. د 272 ورېښمو سکرین (سمبول) سره مقاومت 2700 Ω دی، او د 4.8m Ω د مقاومت ارزښت سره د مقاومت سمبول (سلک سکرین) 485 دی؛
32. د BGA په بدن کې د ورېښمو سکرین چاپ کول شامل دي د تولید کونکي ، د تولید کونکي برخې شمیره ، معیاري او د نیټې کوډ / (لټو نمبر)؛
33. د 208pinqfp پیچ 0.5mm دی؛
34. د اوو QC میتودونو څخه، د فش هډوکي ډیاګرام د علت اړیکو موندلو تمرکز کوي؛
37. CPK د اوسني تمرین لاندې د پروسې وړتیا ته اشاره کوي.
38. فلکس د کیمیاوي پاکولو لپاره د تودوخې په ثابت زون کې لیږد پیل کړ؛
39. د یخولو مثالی زون منحنی او د ریفلوکس زون منحنی عکس العمل عکسونه دي.
40. د RSS منحنی تودوخه ده → ثابت حرارت → ریفلکس → یخ کول؛
41. د PCB مواد چې موږ یې کاروو FR-4 دی؛
42. د PCB وارپاج معیار د هغې د 0.7٪ څخه زیات نه وي؛
43. د لیزر چیری د سټینسل لخوا جوړ شوی یو میتود دی چې بیا پروسس کیدی شي.
44. د BGA بال قطر چې ډیری وختونه د کمپیوټر په اصلي بورډ کې کارول کیږي 0.76mm دی؛
45. د ABS سیسټم مثبت همغږي لري.
46. د سیرامیک چپ capacitor eca-0105y-k31 تېروتنه ± 10٪ ده؛
47. Panasert Matsushita بشپړ فعال ماونټر د 3 ولټاژ سره؟200 ± 10vac;
48. د SMT برخو بسته کولو لپاره، د ټیپ ریل قطر 13 انچ او 7 انچ دی؛
49. د SMT پرانیستل معمولا د PCB پیډ په پرتله 4um کوچنی دی، کوم چې کولی شي د ضعیف سولډر بال څخه مخنیوی وکړي؛
50. د PCBA معاینې قواعدو سره سم، کله چې د ډیهډرل زاویه له 90 درجو څخه زیاته وي، دا په ګوته کوي چې د سولډر پیسټ د څپې سولډر باډي ته چپک نه لري؛
51. وروسته له دې چې د IC بسته بنده شي، که چیرې په کارت کې رطوبت له 30٪ څخه ډیر وي، دا په ګوته کوي چې IC لندبل او هایګروسکوپک دی؛
52. په سولډر پیسټ کې د ټین پوډر د فلکس سره د اجزاو درست تناسب او حجم تناسب 90٪: 10٪، 50٪: 50٪؛
53. د ظاهري اړیکو لومړني مهارتونه د 1960 لسیزې په مینځ کې د اردو او ایونیک ساحو څخه سرچینه اخیستې؛
54. په سولډر پیسټ کې د Sn او Pb مینځپانګې چې په SMT کې ډیری کارول کیږي توپیر لري.
د پوسټ وخت: سپتمبر-29-2020