د PCB ډیزاین کې، بریښنایی مقناطیسي مطابقت (EMC) او اړونده بریښنایی مقناطیسي مداخله (EMI) په دودیز ډول د انجنیرانو لپاره دوه لوی سر دردونه دي، په ځانګړې توګه د نن ورځې سرکټ بورډ ډیزاینونو او اجزاو کڅوړو کې کمښت ته دوام ورکوي، OEMs د لوړ سرعت سیسټمونو ته اړتیا لري.پدې مقاله کې ، زه به د PCB ډیزاین کې د بریښنایی مقناطیسي ستونزو څخه مخنیوي څرنګوالی شریک کړم.
1. Crosstalk او سمون تمرکز دی
سمون په ځانګړې توګه د دې لپاره مهم دی چې د جریان مناسب جریان ډاډمن کړي.که چیرې کرنټ له oscillator یا نورو ورته وسیلو څخه راشي، نو دا په ځانګړې توګه مهمه ده چې جریان د ځمکې له طبقې څخه جلا وساتئ، یا دا چې جریان د بل ترتیب سره موازي روان وساتي.په موازي ډول دوه لوړ سرعت سیګنالونه کولی شي EMC او EMI تولید کړي ، په ځانګړي توګه کراسټالک.دا مهمه ده چې د مقاومت لارې د امکان تر حده لنډې وساتئ او د بیرته راستنیدو اوسنۍ لارې څومره چې ممکنه وي لنډې وي.د راستنیدو لارې اوږدوالی باید د لیږد لارې اوږدوالي سره ورته وي.
د EMI لپاره، یوه لاره د "سرغړونې لاره" بلل کیږي او بله یې د "قرباني لاره" ده.Inductive او capacitive coupling د برقی مقناطیسي ساحو د شتون له امله د "قرباني" په لاره اغیزه کوي، په دې توګه د "قرباني لاره" کې مخ پر وړاندې او بیرته راګرځیدونکي جریان تولیدوي.پدې توګه، ریپل په یو باثباته چاپیریال کې رامینځته کیږي چیرې چې د سیګنال لیږد او ترلاسه کول نږدې مساوي وي.
په یو ښه متوازن چاپیریال کې چې د باثباته سمونونو سره، هڅول شوي جریانونه باید یو بل رد کړي، په دې توګه د کراسټالک له منځه وړل.په هرصورت، موږ په یوه نیمګړتیا نړۍ کې یو چیرې چې داسې شی نه پیښیږي.له همدې امله، زموږ هدف دا دی چې کراسټالک باید د ټولو سمونونو لپاره لږترلږه وساتل شي.د کراسټالک اغیز کم کیدی شي که چیرې د موازي لینونو تر مینځ عرض د لینونو عرض دوه چنده وي.د مثال په توګه، که چیرې د کرښې پلنوالی 5 ملیونه وي، د دوو موازي لینونو ترمنځ لږ تر لږه فاصله باید 10 ملیونه یا ډیر وي.
لکه څنګه چې نوي توکي او اجزاو څرګندیدو ته دوام ورکوي ، د PCB ډیزاینران باید د EMC او مداخلې مسلو سره معاملې ته دوام ورکړي.
2. د کیپسیټرونو جلا کول
Decoupling capacitors د crosstalk ناغوښتل شوي اغیزې کموي.دوی باید د وسیلې د بریښنا او ځمکني پنونو ترمینځ موقعیت ولري ، کوم چې د AC ټیټ خنډ تضمینوي او شور او کراسټال کموي.د پراخه فریکونسۍ سلسلې په اوږدو کې د ټیټ خنډ ترلاسه کولو لپاره ، ډیری ډیکوپلینګ کیپسیټرونه باید وکارول شي.
د decoupling capacitors د ځای په ځای کولو لپاره یو مهم اصل دا دی چې کیپسیټر د ټیټ ظرفیت ارزښت سره د وسیلې سره د امکان تر حده نږدې کیښودل کیږي ترڅو په ترتیب باندې د انډکټیو اغیزې کم کړي.دا ځانګړی کپیسیټر باید د امکان تر حده د وسیلې د بریښنا رسولو پنونو یا د بریښنا رسولو ریس وی ته نږدې کیښودل شي او د کپاسیټر پیډونه باید مستقیم د ویاس یا ځمکې سطح سره وصل شي.که سمون اوږد وي، د ځمکې د خنډ کمولو لپاره د څو لارو څخه کار واخلئ.
3. د PCB ځمکنی کول
د EMI کمولو لپاره یوه مهمه لاره د PCB ځمکني پرت ډیزاین کول دي.لومړی ګام دا دی چې د ځمکې کولو ساحه د PCB بورډ په ټوله ساحه کې د امکان تر حده لویه کړي ترڅو اخراج، کراسټالک او شور کم شي.ځانګړې پاملرنه باید په پام کې ونیول شي کله چې هر اجزا د ځمکني نقطې یا ځمکني پرت سره وصل کړئ ، پرته له دې چې د باور وړ ځمکني پرت بې طرفه اغیزه په بشپړ ډول ونه کارول شي.
په ځانګړي ډول پیچلي PCB ډیزاین څو مستحکم ولتاژ لري.په مثالي توګه، د هر حوالې ولتاژ خپل اړونده ځمکنۍ طبقه لري.په هرصورت، ډیری ځمکني پرتونه به د PCB تولید لګښتونه زیات کړي او دا به ډیر ګران کړي.یو جوړجاړی دا دی چې له دریو څخه تر پنځو مختلف ځایونو کې د ځمکني پرتونو څخه کار واخلئ، چې هر یو یې د ځمکې ډیری برخې لري.دا نه یوازې د بورډ تولید لګښت کنټرولوي، بلکې EMI او EMC هم کموي.
د ټیټ خنډ ګراونډنګ سیسټم مهم دی که چیرې EMC کم شي.په څو اړخیزه PCB کې دا غوره ده چې د مسو بیلانس بلاک (د مسو غلا) یا د ویشل شوي ځمکني پرت پر ځای د باور وړ ځمکني پرت ولرئ ځکه چې دا ټیټ خنډ لري، اوسنی لاره چمتو کوي او د ریورس سیګنالونو غوره سرچینه ده.
هغه وخت چې سیګنال ځمکې ته راستنیږي هم خورا مهم دی.سرچینې ته د سیګنال سفر او سفر کولو وخت باید د پرتلې وړ وي ، که نه نو د انتن په څیر پیښه به رامینځته شي ، چې وړانګې انرژي ته اجازه ورکوي د EMI برخه شي.په ورته ډول، د سیګنال سرچینې ته د / څخه د اوسني سمون باید د امکان تر حده لنډ وي، که چیرې سرچینه او د بیرته راستنیدو لارې مساوي اوږدوالی نه وي، د ځمکې باؤنس به واقع شي او دا به EMI هم تولید کړي.
4. د 90 درجو زاویو څخه ډډه وکړئ
د EMI کمولو لپاره، د 90 درجې زاویه جوړولو لپاره د سیند، ویاس او نورو برخو څخه باید ډډه وشي، ځکه چې سمه زاویه به وړانګې تولید کړي.د دې لپاره چې د 90 ° زاویه څخه مخنیوی وشي، سمون باید لږ تر لږه دوه 45 ° زاویه کونج ته وي.
5. د اوور سوراخ کارول باید محتاط وي
په نږدې ټولو PCB ترتیبونو کې، ویاس باید د مختلف پرتونو تر مینځ د کنډکټیو ارتباط چمتو کولو لپاره وکارول شي.په ځینو حاالتو کې، دوی انعکاس هم تولیدوي، ځکه چې د ځانګړتیا خنډ بدلیږي کله چې ویاس په ترتیب کې رامینځته کیږي.
دا هم مهمه ده چې په یاد ولرئ چې ویاس د سیند اوږدوالی زیاتوي او د سمون کولو ته اړتیا لري.د توپیر د سمون په صورت کې، د امکان په صورت کې باید د ویاس څخه ډډه وشي.که له دې څخه مخنیوی ونشي، ویاس باید په دواړو ترتیبونو کې وکارول شي ترڅو د سیګنال او بیرته راستنیدو لارو کې ځنډ جبران کړي.
6. کیبلونه او فزیکي محافظت
هغه کیبلونه چې ډیجیټل سرکیټونه او انلاګ جریان لیږدوي کولی شي پرازیتي ظرفیت او انډکټانس رامینځته کړي ، د EMC اړوند ډیری ستونزې رامینځته کوي.که چیری جوړی شوی کیبلونه وکارول شی، د نښلولو ټیټه کچه ساتل کیږي او تولید شوي مقناطیسي ساحې له منځه ځي.د لوړې فریکونسۍ سیګنالونو لپاره ، د EMI مداخلې له مینځه وړو لپاره باید محافظت شوي کیبلونه وکارول شي ، د دوی مخ او شا دواړه سره.
فزیکي محافظت په فلزي کڅوړه کې د سیسټم ټوله یا برخه پوښل دي ترڅو د PCB سرکټري ته د EMI د ننوتلو مخه ونیسي.دا محافظت د تړل شوي، د ځمکې پرمخ وړونکي کیپسیټر په څیر کار کوي، د انتن لوپ اندازه کموي او EMI جذبوي.
د پوسټ وخت: نومبر-23-2022