1. PBGA په کې راټولیږيد SMT ماشین، او د dehumidification پروسه د ویلډینګ دمخه نه ترسره کیږي ، په پایله کې د ویلډینګ پرمهال PBGA زیان رسوي.
د SMD بسته بندۍ فورمې: غیر هوا بند بسته بندي ، پشمول د پلاستيکي کڅوړې لپاسه بسته بندۍ او ایپوکسی رال ، د سیلیکون رال بسته کول (د محیطي هوا سره مخ شوي ، د رطوبت وړ وړ پولیمر موادو سره مخ شوي).ټول پلاستيکي کڅوړې رطوبت جذبوي او په بشپړه توګه نه تړل کیږي.
کله چې MSD د لوړیدو سره مخ کیږيد تنور بیا جریاند تودوخې چاپیریال، د MSD داخلي رطوبت د نفوذ له امله چې تبخیر کیږي ترڅو کافي فشار تولید کړي، د چپس یا پن څخه د بسته بندۍ پلاستيکي بکس جوړ کړئ او د چپس د زیان او داخلي درز لامل شي، په ډیرو مواردو کې، درز د MSD سطحې ته غزیږي. ، حتی د MSD بالون کولو او سوځیدو لامل کیږي ، چې د "پاپ کارن" پدیدې په نوم پیژندل کیږي.
د اوږدې مودې لپاره د هوا سره د تماس وروسته، په هوا کې رطوبت د ننوتلو وړ اجزاو بسته کولو موادو ته خپریږي.
د ریفلو سولډرینګ په پیل کې ، کله چې د تودوخې درجه له 100 ℃ څخه لوړه وي ، د اجزاو سطحه رطوبت په تدریج سره لوړیږي ، او اوبه په تدریجي ډول د بندولو برخې ته راټولیږي.
د سطحې ماونټ ویلډینګ پروسې په جریان کې ، SMD د 200 ℃ څخه ډیر د تودوخې سره مخ کیږي.د لوړې تودوخې ری فلو په جریان کې، د فکتورونو ترکیب لکه په اجزاوو کې د رطوبت ګړندۍ پراخیدل، د موادو بې تفاوتۍ، او د موادو انټرفیس خرابیدل کولی شي د کلیدي داخلي انٹرفیسونو کې د بسته بندۍ یا ډیلیمینشن لامل شي.
2. کله چې ویلډینګ د لیډ څخه پاک اجزا لکه PBGA، په تولید کې د MSD "پاپ کارن" پدیده به د ویلډینګ د تودوخې د زیاتوالي له امله ډیر ځله او جدي شي، او حتی د تولید لامل کیدی شي نورمال نشي.
د پوسټ وخت: اګست-12-2021