I. پس منظر
PCBA ویلډینګ اختیار کويد ګرمې هوا ری فلو سولډرینګ، کوم چې د تودوخې لپاره د باد په حرکت او د PCB ، ویلډینګ پیډ او لیډ تار باندې تکیه کوي.د پیډونو او پنونو د تودوخې مختلف ظرفیت او تودوخې شرایطو له امله ، د ریفلو ویلډینګ تودوخې پروسې کې په ورته وخت کې د پیډونو او پنونو تودوخې تودوخې هم توپیر لري.که د تودوخې توپیر نسبتا لوی وي، دا ممکن د ضعیف ویلډینګ لامل شي، لکه د QFP پن خلاص ویلډینګ، رسی سکشن؛د سټیل ترتیب او د چپ برخو بې ځایه کول؛د BGA سولډر ګډ انقباض تحلیل.په ورته ډول، موږ کولی شو د تودوخې ظرفیت بدلولو سره ځینې ستونزې حل کړو.
II.د ډیزاین اړتیاوې
1. د تودوخې سینک پیډ ډیزاین.
د تودوخې سنک عناصرو ویلډینګ کې ، د تودوخې سنک پیډونو کې د ټین نشتوالی شتون لري.دا یو عادي غوښتنلیک دی چې د تودوخې سنک ډیزاین لخوا ښه کیدی شي.د پورتني حالت لپاره ، د یخولو سوراخ ډیزاین د تودوخې ظرفیت لوړولو لپاره کارول کیدی شي.د شعاع سوري داخلي پرت سره وصل کړئ چې سټراټیم سره وصل کړئ.که د سټراټیم نښلول د 6 پرتونو څخه کم وي، دا کولی شي برخه د سیګنال پرت څخه د ریډیټینګ پرت په توګه جلا کړي، پداسې حال کې چې د اپرچر اندازه لږ تر لږه شته اپرچر اندازې ته راټیټوي.
2. د لوړ ځواک ځمکني جیک ډیزاین.
په ځینو ځانګړو محصولاتو ډیزاینونو کې، د کارتریج سوري ځینې وختونه اړتیا لري چې له یو څخه زیات د ځمکې / سطحې سطحې پرت سره وصل شي.ځکه چې د پن او ټین څپې ترمینځ د تماس وخت کله چې د څپې سولډرینګ خورا لنډ وي ، دا د ویلډینګ وخت اکثرا 2 ~ 3S وي ، که چیرې د ساکټ تودوخې ظرفیت نسبتا لوی وي ، د لیډ تودوخې ممکن پوره نشي. د ویلډینګ اړتیاوې، د سړې ویلډینګ نقطه جوړوي.د دې څخه د مخنیوي لپاره، ډیری وختونه د ستوري سپوږمۍ سوري په نوم ډیزاین کارول کیږي، چیرته چې ویلډ سوري د ځمکې/برقی پرت څخه جلا کیږي، او یو لوی جریان د بریښنا سوري څخه تیریږي.
3. د BGA سولډر ګډ ډیزاین.
د اختلاط پروسې په شرایطو کې ، د سولډر جوڑوں د غیر مستقیم قوي کیدو له امله رامینځته شوي د "سکینګ فریکچر" ځانګړې پدیده وي.د دې نیمګړتیا د رامینځته کیدو اصلي لامل پخپله د مخلوط پروسې ځانګړتیاوې دي ، مګر دا د سست یخ کولو لپاره د BGA کونج تارونو د اصلاح کولو ډیزاین لخوا ښه کیدی شي.
د PCBA پروسس کولو تجربې له مخې، د عمومي انقباض فریکچر سولډر ګډ د BGA په کونج کې موقعیت لري.د BGA د کونج سولډر ګډ د تودوخې ظرفیت لوړولو یا د تودوخې لیږد سرعت کمولو سره ، دا کولی شي د نورو سولډر جوڑونو سره همغږي شي یا یخ شي ، ترڅو د لومړي یخ کیدو له امله رامینځته شوي د BGA وارپینګ فشار لاندې ماتیدو پیښې مخه ونیسي.
4. د چپ اجزاو پیډ ډیزاین.
د چپ اجزاو کوچنۍ او کوچنۍ اندازې سره، ډیری پیښې شتون لري لکه لیږدول، د سټیل ترتیب او بدلول.د دې پدیدې پیښې په ډیری فکتورونو پورې اړه لري ، مګر د پیډونو حرارتي ډیزاین خورا مهم اړخ دی.که چیرې د ویلډینګ پلیټ یوه پای د نسبتا پراخه تار اتصال سره وي ، له بلې خوا د تنګ تار اتصال سره ، نو د شرایطو دواړه خواو ته تودوخه توپیر لري ، په عمومي ډول د پراخه تار اتصال پیډ سره به منحل شي (دا د دې برعکس. عمومي فکر، تل فکر شوی او د پراخه تار پیډ پیډ د تودوخې لوی ظرفیت او خټکي له امله، په حقیقت کې پراخه تار د تودوخې سرچینه ګرځیدلې، دا پدې پورې اړه لري چې څنګه PCBA تودوخه کیږي)، او د سطحې فشار چې د لومړي خټکي پای لخوا رامینځته کیږي ممکن هم بدلون ومومي. یا حتی عنصر فلپ کړئ.
له همدې امله، دا عموما تمه کیږي چې د پیډ سره وصل شوي تار پلنوالی باید د وصل شوي پیډ اړخ اوږدوالی نیمایي څخه ډیر نه وي.
NeoDen Reflow تنور
د پوسټ وخت: اپریل 09-2021