1. BGA (د بال گرډ سرې)
د بال تماس ښودنه، د سطحي ماونټ ډول کڅوړو څخه یو.د بال بمپس د چاپ شوي سبسټریټ شاته جوړ شوي ترڅو د ښودلو میتود سره سم پنونه ځای په ځای کړي ، او LSI چپ د چاپ شوي سبسټریټ په مخ کې راټولیږي او بیا د مول شوي رال یا پوټینګ میتود سره مهر کیږي.دې ته د بمپ ډسپلی کیریر (PAC) هم ویل کیږي.پنونه د 200 څخه ډیر کیدی شي او یو ډول بسته ده چې د ملټي پن LSIs لپاره کارول کیږي.د کڅوړې بدن هم د QFP (کواډ اړخ پن فلیټ کڅوړې) څخه کوچنی کیدی شي.د مثال په توګه، د 360-pin BGA د 1.5mm پن مرکزونو سره یوازې 31mm مربع دی، پداسې حال کې چې د 304-pin QFP د 0.5mm پن مرکزونو سره 40mm مربع دی.او BGA د QFP په څیر د پن خرابوالي په اړه اندیښنه نلري.دا کڅوړه په متحده ایالاتو کې د موټروولا لخوا رامینځته شوې او په لومړي ځل په وسیلو کې منل شوې لکه پورټ ایبل تلیفونونه ، او احتمال لري په راتلونکي کې په متحده ایالاتو کې د شخصي کمپیوټرونو لپاره مشهور شي.په پیل کې، د پن (بمپ) مرکز فاصله د BGA 1.5mm ده او د پنونو شمیر 225 دی. 500-pin BGA هم د ځینو LSI جوړونکو لخوا رامینځته کیږي.د BGA ستونزه د ریفلو وروسته د ظهور معاینه ده.
2. BQFP (د کواډ فلیټ کڅوړه د بمپر سره)
د کواډ فلیټ کڅوړه د بمپر سره، د QFP کڅوړو څخه یو، د بسته بندۍ په څلورو کونجونو کې بمپس (بمپر) لري ترڅو د بار وړلو پرمهال د پنونو د ځړولو مخه ونیسي.د متحده ایالاتو سیمیکمډکټر جوړونکي دا کڅوړه په عمده ډول په سرکټونو کې کاروي لکه مایکرو پروسیسرونه او ASICs.د پن مرکز فاصله 0.635mm، د پنونو شمیر له 84 څخه تر 196 یا ډیر پورې.
3. د بمپ سولډر PGA (د بټ مشترکه پن گرډ سرنی) د سطحي ماونټ PGA عرف.
4. C- (سیرامیک)
د سیرامیک کڅوړې نښه.د مثال په توګه، CDIP معنی د سیرامیک DIP، چې ډیری وختونه په عمل کې کارول کیږي.
5. سردیپ
د سیرامیک ډبل ان لاین کڅوړه د شیشې سره مهر شوې ، د ECL رام ، DSP (ډیجیټل سیګنال پروسیسر) او نورو سرکیټونو لپاره کارول کیږي.د شیشې کړکۍ سره Cerdip د UV پاکولو ډول EPROM او د EPROM دننه د مایکرو کمپیوټر سرکیټونو لپاره کارول کیږي.د پن مرکز واټن 2.54mm دی او د پنونو شمیر له 8 څخه تر 42 پورې دی.
6. سرکواډ
د سطحي ماونټ کڅوړو څخه یو ، د سیرامیک QFP د زیرمې سره ، د منطق LSI سرکټونو لکه DSPs بسته کولو لپاره کارول کیږي.د کړکۍ سره سرکواډ د EPROM سرکیټونو بسته کولو لپاره کارول کیږي.د تودوخې ضایع کول د پلاستيکي QFPs څخه غوره دي، د طبیعي هوا یخولو شرایطو کې د 1.5 څخه تر 2W بریښنا ته اجازه ورکوي.په هرصورت، د بسته بندي لګښت د پلاستيکي QFPs په پرتله 3 څخه تر 5 ځله لوړ دی.د پن مرکز فاصله 1.27mm، 0.8mm، 0.65mm، 0.5mm، 0.4mm، etc. د پنونو شمیر له 32 څخه تر 368 پورې دی.
7. CLCC (د سیرامیک لیډ چپ کیریر)
د سیرامیک لیډ چپ کیریر د پنونو سره ، د سطحي ماونټ کڅوړې څخه یو ، پنونه د کڅوړې له څلورو خواو څخه د ډینګ په شکل کې رهبري کیږي.د UV پاکولو ډول EPROM او د مایکرو کمپیوټر سرکټ د EPROM سره د کڅوړې لپاره د کړکۍ سره. دا کڅوړه د QFJ، QFJ-G په نوم هم یادیږي.
8. COB (په تخته کې چپ)
د بورډ کڅوړه کې چپ د چپ نصب کولو ټیکنالوژۍ څخه یو دی، د سیمی کنډکټر چپ په چاپ شوي سرکټ بورډ کې نصب شوی، د چپ او سبسټریټ ترمینځ بریښنایی اړیکه د لیډ سټینګ میتود لخوا احساس کیږي ، د چپ او سبسټریټ ترمینځ بریښنایی اړیکه د لیډ سټچ کولو میتود لخوا احساس کیږي ، او دا د اعتبار ډاډ ترلاسه کولو لپاره د رال سره پوښل شوی.که څه هم COB د بېئر چپ نصبولو ترټولو ساده ټیکنالوژي ده، مګر د دې بسته کثافت د TAB او د چپ سولډرینګ ټیکنالوژۍ څخه خورا ټیټ دی.
9. DFP (دوه اړخیزه کڅوړه)
د ډبل اړخ پن فلیټ کڅوړه.دا د SOP عرف دی.
10. DIC (دوه اړخیزه سیرامیک کڅوړه)
د سیرامیک DIP (د شیشې مهر سره) عرف.
11. DIL (دوه اړخیزه لیکه)
DIP عرف (DIP وګورئ).د اروپا سیمیکمډکټر جوړونکي اکثرا دا نوم کاروي.
12. DIP (دوه اړخیزه انلاین بسته)
دوه ځله په انلاین بسته کې.د کارتریج کڅوړه څخه یو ، پنونه د کڅوړې له دواړو خواو څخه رهبري کیږي ، د بسته بندۍ مواد دوه ډوله پلاستيک او سیرامیک لري.DIP د کارتریج خورا مشهور بسته ده، په غوښتنلیکونو کې معیاري منطق IC، حافظه LSI، مایکرو کمپیوټر سرکټونه او نور شامل دي. د پن مرکز فاصله 2.54mm ده او د پنونو شمیر له 6 څخه تر 64 پورې دی. د کڅوړې عرض معمولا 15.2mm وي.ځینې کڅوړې چې د 7.52mm او 10.16mm پلنوالی لري په ترتیب سره پتلی DIP او پتلی DIP بلل کیږي.سربیره پردې، د سیرامیک DIPs چې د ټیټ خټکي نقطې شیشې سره مهر شوي د سرډیپ په نوم هم یادیږي (سردیپ وګورئ).
13. DSO
د SOP لپاره یو عرف (SOP وګورئ).ځینې سیمیک کنډکټر جوړونکي دا نوم کاروي.
14. DICP (د دوه ګونی ټیپ کیریر کڅوړه)
یو له TCP (ټیپ کیریر کڅوړه).پنونه په انسولیټینګ ټیپ کې جوړ شوي او د کڅوړې له دواړو خواو څخه بهر کیږي.د TAB (د اتوماتیک ټیپ کیریر سولډرینګ) ټیکنالوژۍ کارولو له امله ، د کڅوړې پروفایل خورا پتلی دی.دا عموما د LCD ډرایور LSIs لپاره کارول کیږي، مګر ډیری یې دودیز شوي دي.برسېره پردې، د 0.5mm ضخامت حافظه LSI کتابچه کڅوړه د پراختیا په حال کې ده.په جاپان کې، DICP د EIAJ (د جاپان الکترونیکي صنعت او ماشینري) معیار سره سم د DTP په نوم نومول شوی.
15. DIP (د دوه ګونی ټیپ کیریر کڅوړه)
د پورته په څیر ورته.د EIAJ معیار کې د DTCP نوم.
16. FP (فلیټ بسته)
فلیټ بسته.د QFP یا SOP لپاره یو عرف (QFP او SOP وګورئ).ځینې سیمیک کنډکټر جوړونکي دا نوم کاروي.
17. فلیپ چپ
فلیپ چپ.د بېئر چپ بسته بندۍ ټیکنالوژیو څخه یو په کوم کې چې د LSI چپ الیکٹروډ ساحه کې فلزي ډنډ جوړیږي او بیا د فلزي ډنډ په چاپ شوي سبسټریټ کې د الیکټروډ ساحې ته فشار ورکول کیږي.هغه ساحه چې د کڅوړې لخوا نیول شوې اساسا د چپ اندازې سره ورته ده.دا د ټولو بسته بندۍ ټیکنالوژیو ترټولو کوچنی او پتلی دی.که څه هم، که د سبسټریټ د تودوخې پراخولو مجموعه د LSI چپ څخه توپیر ولري، دا کولی شي په ګډ کې غبرګون وکړي او پدې توګه د پیوستون اعتبار اغیزمن کړي.له همدې امله، دا اړینه ده چې د LSI چپ د رال سره تقویه شي او د تودوخې پراختیا نږدې ورته کوفیفیټ سره د سبسټریټ مواد وکاروئ.
18. FQFP (ښه پچ کواډ فلیټ بسته)
QFP د کوچني پن مرکز واټن سره، معمولا د 0.65mm څخه کم وي (QFP وګورئ).ځینې کنډکټر جوړونکي دا نوم کاروي.
19. CPAC (د نړۍ لوړ پیډ سرنی کیریر)
د BGA لپاره د موټرولا عرف.
20. CQFP (د کواډ فایټ بسته د ساتونکي حلقې سره)
د کواډ فایټ کڅوړه د ساتونکي حلقې سره.یو له پلاستيکي QFPs څخه ، پنونه د محافظتي رال حلقې سره پوښل شوي ترڅو د خړوبیدو او خرابیدو مخه ونیسي.په چاپ شوي سبسټریټ کې د LSI راټولولو دمخه، پنونه د ساتونکي حلقې څخه پرې شوي او د سیګل وزر په شکل (L-شکل) کې جوړ شوي.دا بسته په لوی تولید کې په موټرولا، متحده ایالاتو کې ده.د پن مرکز فاصله 0.5mm ده، او د پنونو اعظمي شمیر شاوخوا 208 دی.
21. H- (د تودوخې ډنډ سره)
د تودوخې سنک سره نښه نښه کوي.د مثال په توګه، HSOP د تودوخې سنک سره SOP ته اشاره کوي.
22. د پن گرډ سرې (د سطحې ماونټ ډول)
د سطحي ماونټ ډول PGA معمولا د کارتریج ډوله کڅوړه ده چې د پن اوږدوالی شاوخوا 3.4mm لري ، او د سطحي ماونټ ډول PGA د کڅوړې لاندې اړخ کې د 1.5mm څخه تر 2.0mm پورې اوږدوالی سره د پنونو ښودنه لري.څرنګه چې د پن مرکز فاصله یوازې 1.27mm ده، چې د کارتریج ډول PGA نیمایي اندازه ده، د بسته بندي بدن کوچنی کیدی شي، او د پنونو شمیر د کارتریج ډول (250-528) څخه ډیر دی، نو دا هغه بسته ده چې د لوی پیمانه منطق LSI لپاره کارول کیږي.د کڅوړې سبسټریټونه څو پرت سیرامیک سبسټریټونه او د شیشې ایپوکسی رال چاپ کولو سبسټریټونه دي.د څو پرت سیرامیک سبسټریټ سره د کڅوړو تولید عملي شوی.
23. JLCC (J-leaded چپ کیریر)
د J شکل لرونکي پن چپ کیریر.کړکۍ شوي CLCC او کړکۍ شوي سیرامیک QFJ عرف ته اشاره کوي (CLCC او QFJ وګورئ).د سیمی کنډکټر ځینې جوړونکي نوم کاروي.
24. LCC (له مشره چپ کیریر)
بې رنګه چپ کیریر.دا د سطحې ماونټ کڅوړې ته اشاره کوي په کوم کې چې یوازې د سیرامیک سبسټریټ څلور اړخونو کې الیکټروډونه پرته له پنونو سره په تماس کې دي.د لوړ سرعت او لوړ فریکونسۍ IC کڅوړه، د سیرامیک QFN یا QFN-C په نوم هم پیژندل کیږي.
25. LGA (د ځمکې د شبکې سرې)
د ښودنې کڅوړې سره اړیکه ونیسئ.دا یو بسته ده چې په لاندې اړخ کې د اړیکو لړۍ لري.کله چې راټول شي، دا په ساکټ کې دننه کیدی شي.د سیرامیک LGAs 227 تماسونه (1.27mm مرکز فاصله) او 447 تماسونه (2.54mm د مرکز فاصله) شتون لري، کوم چې د لوړ سرعت منطق LSI سرکټونو کې کارول کیږي.LGAs کولی شي د QFPs په پرتله په کوچني کڅوړه کې ډیر ان پټ او آوټ پټ پنونه ځای په ځای کړي.سربیره پردې ، د لیډونو ټیټ مقاومت له امله ، دا د لوړ سرعت LSI لپاره مناسب دی.په هرصورت، د ساکټونو جوړولو د پیچلتیا او لوړ لګښت له امله، دوی اوس ډیر نه کارول کیږي.تمه کیږي چې د دوی غوښتنه په راتلونکي کې زیاته شي.
26. LOC (په چپ کې مخکښ)
د LSI بسته بندۍ ټیکنالوژي یو داسې جوړښت دی چې په کې د لیډ چوکاټ مخکینۍ پای د چپ څخه پورته وي او د چپ مرکز ته نږدې یو بمپسي سولډر جوائنټ جوړ شوی ، او بریښنایی اړیکه د لیډونو سره یوځای کولو سره رامینځته کیږي.د اصلي جوړښت په پرتله چیرې چې لیډ چوکاټ د چپ اړخ ته نږدې ځای په ځای شوی وي، چپ د ورته اندازې کڅوړه کې د شاوخوا 1mm پلنوالي سره ځای په ځای کیدی شي.
27. LQFP (د ټیټ پروفایل کواډ فلیټ بسته)
پتلی QFP د 1.4mm د کڅوړې د بدن ضخامت سره QFPs ته اشاره کوي، او هغه نوم دی چې د جاپان د بریښنایی ماشینونو صنعت اتحادیې لخوا د نوي QFP فارم فاکتور مشخصاتو سره سم کارول کیږي.
28. L-QUAD
د سیرامیک QFPs څخه یو.د المونیم نایټرایډ د بسته بندۍ سبسټریټ لپاره کارول کیږي ، او د بیس حرارتي چالکتیا د المونیم آکسایډ په پرتله 7 څخه تر 8 ځله لوړه ده ، چې د تودوخې ښه تحلیل چمتو کوي.د کڅوړې چوکاټ د المونیم آکسایډ څخه جوړ شوی ، او چپ د پوټینګ میتود لخوا مهر شوی ، پدې توګه لګښت فشاروي.دا یو بسته ده چې د منطق LSI لپاره رامینځته شوې او کولی شي د طبیعي هوا یخولو شرایطو لاندې د W3 بریښنا ځای په ځای کړي.د LSI منطق لپاره 208-pin (0.5mm مرکز پچ) او 160-pin (0.65mm مرکز پچ) کڅوړې رامینځته شوي او د اکتوبر 1993 کې په ډله ایز تولید کې اچول شوي.
29. MCM (ملټي چپ ماډل)
ملټي چپ ماډل.یوه بسته چې په کې ډیری سیمیکمډکټر بېر چپس د تارونو په سبسټریټ کې راټول شوي.د سبسټریټ موادو له مخې، دا په دریو کټګوریو ویشل کیدی شي، MCM-L، MCM-C او MCM-D.MCM-L یو مجلس دی چې د معمول شیشې epoxy رال ملټي لییر چاپ شوي سبسټریټ کاروي.دا لږ ګنده او لږ لګښت لري.MCM-C یوه برخه ده چې د موټ فلم ټیکنالوژۍ کاروي ترڅو د سیرامیک (الومینا یا شیشې سیرامیک) سره د سبسټریټ په توګه ملټي لیر تارونه رامینځته کړي ، د څو پرت سیرامیک سبسټریټونو په کارولو سره د موټ فلم هایبرډ ICs سره ورته.د دواړو ترمنځ کوم مهم توپیر نشته.د تارونو کثافت د MCM-L څخه لوړ دی.
MCM-D یوه برخه ده چې د پتلي فلم ټیکنالوژي کاروي ترڅو د سیرامیک (الومینا یا المونیم نایټرایډ) یا Si او Al د سبسټریټ په توګه ملټي لییر تارونه رامینځته کړي.د تارونو کثافت د دریو ډولونو برخو څخه خورا لوړ دی ، مګر لګښت یې هم لوړ دی.
30. MFP (منی فلیټ بسته)
کوچنۍ فلیټ کڅوړه.د پلاستيکي SOP یا SSOP لپاره یو عرف (SOP او SSOP وګورئ).هغه نوم چې د ځینې سیمیکمډکټر جوړونکو لخوا کارول کیږي.
31. MQFP (میټریک کواډ فلیټ بسته)
د JEDEC (د ګډ بریښنایی وسیلو کمیټې) معیار سره سم د QFPs طبقه بندي.دا معیاري QFP ته اشاره کوي چې د پن مرکز فاصله 0.65mm او د بدن ضخامت له 3.8mm څخه تر 2.0mm پورې (QFP وګورئ).
32. MQUAD (فلزي کواډ)
د QFP کڅوړه د اولین ، متحده ایالاتو لخوا رامینځته شوې.بیس پلیټ او پوښ د المونیم څخه جوړ شوی او د چپکونکي سره مهر شوی.دا کولی شي د طبیعي هوا یخولو حالت لاندې 2.5W ~ 2.8W بریښنا ته اجازه ورکړي.نیپون شینکو کوګیو په 1993 کې د تولید پیل کولو جواز ترلاسه کړ.
33. MSP (د کوچني مربع بسته)
د QFI عرف (QFI وګورئ)، د پراختیا په لومړیو مرحلو کې، چې ډیری یې د MSP په نوم یادیږي، QFI هغه نوم دی چې د جاپان د بریښنایی ماشینونو صنعت اتحادیې لخوا وړاندیز شوی.
34. OPMAC (اوور مولډ پیډ سرنی کیریر)
مولډ شوی رال سیل کولو بمپ ډسپلی کیریر.هغه نوم چې د موټرولا لخوا د مول شوي رال سیل کولو BGA لپاره کارول کیږي (BGA وګورئ).
35. P- (پلاستیک)
د پلاستيکي کڅوړې یادښت په ګوته کوي.د مثال په توګه، PDIP د پلاستيک DIP معنی لري.
36. PAC (د پیډ سرې کیریر)
د بمپ ډسپلی کیریر، د BGA عرف (BGA وګورئ).
37. PCLP (پرنټ شوی سرکټ بورډ لیډلیس بسته)
چاپ شوی سرکټ بورډ لیډلیس کڅوړه.د پن مرکز فاصله دوه مشخصات لري: 0.55mm او 0.4mm.اوس مهال د پراختیا په مرحله کې.
38. PFPF (پلاستیک فلیټ بسته)
د پلاستيک فلیټ کڅوړه.د پلاستيکي QFP لپاره عرف (QFP وګورئ).ځینې LSI جوړونکي نوم کاروي.
39. PGA (پن گرډ سرې)
د صف بسته پن کړئ.د کارتریج ډوله کڅوړو څخه یو په کوم کې چې په لاندې اړخ کې عمودی پنونه د ښودنې نمونه کې تنظیم شوي.اساسا ، څو پرت سیرامیک سبسټریټ د کڅوړې سبسټریټ لپاره کارول کیږي.په هغو قضیو کې چې د موادو نوم په ځانګړې توګه نه دی ښودل شوی، ډیری یې د سیرامیک PGAs دي، کوم چې د لوړ سرعت، لوی پیمانه منطق LSI سرکټونو لپاره کارول کیږي.لګښت لوړ دی.د پن مرکزونه عموما 2.54 ملي میتره فاصله لري او د پن شمیره له 64 څخه تر 447 پورې وي. د لګښت کمولو لپاره، د بسته بندي سبسټریټ د شیشې ایپوکسي چاپ شوي سبسټریټ لخوا بدل کیدی شي.پلاستيکي PG A د 64 څخه تر 256 پنونو سره هم شتون لري.دلته د لنډ پن سطح ماونټ ډول PGA (ټچ-سولډر PGA) هم شتون لري چې د پن مرکز فاصله 1.27mm لري.(د سطحې ماونټ ډول PGA وګورئ).
40. سور بیرته
بسته بندي.د سیرامیک کڅوړه د ساکټ سره، د DIP، QFP، یا QFN په شکل کې ورته.د مایکرو کمپیوټرونو سره د وسیلو په پراختیا کې کارول کیږي ترڅو د برنامې تصدیق عملیات ارزونه وکړي.د مثال په توګه، EPROM د ډیبګ کولو لپاره ساکټ ته داخل شوی.دا بسته اساسا یو دودیز محصول دی او په پراخه کچه په بازار کې شتون نلري.
د پوسټ وخت: می-27-2022