پهڅپې سولډرینګ ماشین سولډرینګپه مرحله کې، PCB باید په څپې کې ډوب شي د سولډر په ګډه باندې د سولډر سره پوښل کیږي، نو د څپې کنټرول لوړوالی خورا مهم پیرامیټر دی.د څپې لوړوالی مناسب تنظیم کول ترڅو د فشار او جریان نرخ لوړولو لپاره په سولډر ګډ کې د سولډر څپې د فلزي سطحه د سولډر لوند کولو لپاره مناسب وي ، په کوچني سوري کې ، د څپې لوړوالی معیاري ترڅو د چاپ شوي بورډ ضخامت د څپې لوړوالی کنټرول کړي. ۲/۳.
د څپې سولډرینګ څپې لوړوالی به د ویلډینګ کار وخت له امله ځینې بدلونونه ولري ، د ویلډینګ پروسې په جریان کې باید په سمه توګه سم شي ترڅو د ویلډینګ لپاره مناسب لوړوالی ډاډمن شي ، د PCB ضخامت لپاره د ټین ژور فشار 1/2 - 1/3 باید غالب شي، د دې لپاره چې د سرکټ بورډ اجزاو کې د مایع څپې سولډر یو ټاکلی فشار رامینځته کړي، کولی شي اجزا رامینځته کړي او د سرکټ بورډ پیډونه په کلکه سره یوځای ویلډ شي.د تړل شوي لوپ کنټرول د څپې کریسټ سره وصل کیدی شي ترڅو د کریسټ لوړوالی ثابت وساتي.یو سینسر د ویو کریسټ پورته د لیږدونکي سلسلې لارښود کې ایښودل شوی ترڅو د PCB په پرتله د څپې کریسټ لوړوالی اندازه کړي ، او بیا د ټین پمپ سرعت ګړندی یا کم شوی ترڅو د سم ډیپ لوړوالی وساتي.
د ټین ډروس جوړول د څپې سولډرینګ ته زیان رسوي.که چیرې د سولډر حمام کې ډروس راټول شي، د څپې کریسټ ته د ننوتو احتمال ډیریږي.د دې ستونزې څخه د ټین پمپ سیسټم په ډیزاین کولو سره مخنیوی کیدی شي ترڅو دا د حمام له لاندې څخه ټین راوباسي نه د پورتنۍ برخې څخه چیرې چې ډراس راټولیږي.د غیر فعال ګاز کارول هم کولی شي خړوب کم کړي او پیسې خوندي کړي.
NeoDen ND250 څپې سولډرینګ ماشین
څپې: ډبل څپې
د PCB عرض: اعظمي 250mm
د ټین ټانک ظرفیت: 200KG
Preheating: اوږدوالی: 800mm(2 برخه)
د څپې لوړوالی: 12mm
د PCB کنویر لوړوالی (mm): 750±20mm
د ماشین اندازه: 1800*1200*1500mm
د لیږد سرعت: 0-1.2m/min
د ګرمولو زونونه: د کوټې د حرارت درجه - 180 ℃
د تودوخې طریقه: ګرم باد
د یخولو زون: 1
د یخولو طریقه: محوری فین یخ کول
د سولر د حرارت درجه: د خونې د حرارت درجه - 300 ℃
د لیږد لار: کیڼ → ښي
د تودوخې کنټرول: PID + SSR
د ماشین کنټرول: میتسوبیشي PLC + ټچ سکرین
د فلکس ټانک ظرفیت: اعظمي 5.2L
د سپری کولو طریقه: ګام موټور + ST-6
بریښنا: 3 پړاو 380V, 50HZ
د هوا سرچینه: 4-7KG/CM2, 12.5L/min
وزن: 450KG
د پوسټ وخت: اګست-25-2022