د چپ اجزاو ولاړ یادگار پدیدې سره څنګه معامله وکړو؟

د pcba پروسس کولو ډیری فابریکه به د چپ پروسس پای لفټ پروسې کې د خرابې پیښې ، SMT چپ اجزاو سره مخ شي.دا حالت د کوچنیو سایز چپ capacitive اجزاوو کې واقع شوی، په ځانګړې توګه د 0402 چپ capacitors، چپ مقاومت کونکي، دا پدیده اکثرا د "مونولویتیک پدیدې" په نوم یادیږي.

د جوړیدو لاملونه

(1) د سولډر پیسټ په دواړو پایو کې اجزاو د خټکي وخت همغږي نه وي یا د سطحې فشار مختلف وي ، لکه د سولډر پیسټ ضعیف چاپ (یوه پای نیمګړتیا لري) ، د پیسټ تعصب ، د اجزاو سولډر پای اندازه توپیر لري.عموما تل د خټکي پای ته رسیدو وروسته د سولډر پیسټ.

(2) د پیډ ډیزاین: د پیډ پراخه اوږدوالی مناسب حد لري، ډیر لنډ یا ډیر اوږد د ولاړ یادگار پیښې ته زیان رسوي.

(3) د سولډر پیسټ ډیر ضخامت برش کیږي او اجزا یې د سولډر پیسټ له مینځلو وروسته پورته کیږي.په دې حالت کې، اجزا به په اسانۍ سره د تودوخې هوا لخوا مینځل شي ترڅو د ولاړ یادگار پیښې واقع شي.

(4) د تودوخې منحنی ترتیب: monoliths عموما په هغه وخت کې واقع کیږي کله چې د سولډر مشترکه په خوله پیل شي.د خټکي نقطې ته نږدې د تودوخې لوړوالی خورا مهم دی، څومره چې ورو وي، د monolith پدیده له منځه وړل غوره دي.

(5) د اجزاو د سولډر پایونو څخه یوه برخه اکسیډیز یا ککړه ده او لندبل نشي کیدی.د سولډر په پای کې د سپینو زرو یو واحد پرت سره اجزاو ته ځانګړې پاملرنه وکړئ.

(6) پیډ ککړ شوی دی (د ورېښمو سکرین سره، د سولډر مقاومت رنګ سره، د بهرنیو موادو سره تړل شوی، اکسیډیز شوی).

د جوړښت میکانیزم:

کله چې ریفلو سولډرینګ شي، تودوخه په ورته وخت کې د چپ برخې پورتنۍ او ښکته برخه کې تطبیق کیږي.په عموم کې، دا تل د ترټولو لوی افشا شوي ساحې سره پیډ دی چې لومړی د تودوخې تودوخې ته د سولډر پیسټ د خټکي نقطې څخه پورته تودوخه کیږي.په دې توګه، د اجزا پای چې وروسته د سولډر لخوا لوند شوی د سولډر د سطحې فشار لخوا په بل پای کې راښکته کیږي.

حل لارې:

(1) ډیزاین اړخونه

د پیډ مناسب ډیزاین - د لاسرسي اندازه باید مناسب وي، د امکان تر حده پورې چې د لاسرسي اوږدوالی څخه مخنیوی وشي د پیډ بهرنۍ څنډه (مستقیم) د 45 درجو څخه ډیر لوند زاویه جوړوي.

(2) د تولید سایټ

1. په احتیاط سره جال پاک کړئ ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د سولډر پیسټ سکور ګرافیک په بشپړ ډول.

2. دقیق ځای پرځای کول.

3. د غیر eutectic سولډر پیسټ وکاروئ او د ریفلو سولډرینګ پرمهال د تودوخې لوړیدو کچه راټیټ کړئ (د 2.2℃/s لاندې کنټرول).

4. د سولډر پیسټ ضخامت کم کړئ.

(3) راتلونکی مواد

د راتلونکو موادو کیفیت په کلکه کنټرول کړئ ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د کارول شوي اجزاو اغیزمنه ساحه په دواړو سرونو کې ورته اندازه ده (د سطحې فشار رامینځته کولو اساس).

د NeoDen IN12C ریفلو اوون ځانګړتیاوې

1. د ویلډینګ فوم فلټریشن سیسټم جوړ شوی ، د زیان رسونکي ګازونو مؤثره فلټریشن ، ښکلی ظاهري او د چاپیریال ساتنه ، نور د لوړ پای چاپیریال کارولو سره سم.

2. د کنټرول سیسټم د لوړ ادغام، پر وخت غبرګون، د ناکامۍ ټیټه کچه، اسانه ساتنه، او نور ځانګړتیاوې لري.

3. هوښیار، د ګمرک پرمختللی ذہین کنټرول سیسټم د PID کنټرول الګوریتم سره مدغم شوی، کارول اسانه، ځواکمن.

4. مسلکي، بې ساري 4-طريقه بورډ د سطحې د تودوخې د څارنې سیسټم، ترڅو په وخت او هراړخیز فیډبیک ډیټا کې ریښتیني عملیات حتی د پیچلي بریښنایی محصولاتو لپاره مؤثره وي.

5. د ګمرک پرمختللی سټینلیس سټیل B ډوله میش بیلټ ، پایښت لرونکی او د لباس مقاومت.د اوږدې مودې کارول د خرابولو لپاره اسانه ندي

6. ښکلی او د شاخص ډیزاین سور، ژیړ او شنه الارم فعالیت لري.