1. د PCB د تولید او پروسس وروسته، د ویکیوم بسته بندي باید د لومړي ځل لپاره وکارول شي.د ویکیوم بسته بندۍ کڅوړه کې باید desiccant شتون ولري او بسته بندي نږدې وي ، او دا نشي کولی د اوبو او هوا سره اړیکه ونیسي ، ترڅو د سولډرینګ مخه ونیول شي.د تنور بیا جریاناو د محصول کیفیت د PCB په سطحه د ټین سپری او د سولډر پیډ اکسیډیشن لخوا اغیزمن شوی.
2. PCB باید په کټګوریو کې کیښودل شي او لیبل شي.د سیل کولو وروسته، بکسونه باید په دیوالونو کې جلا شي، او باید د لمر وړانګو ته ونه رسیږي.دا باید په هوا او وچ ذخیرې کې د ښه ذخیره کولو چاپیریال سره وساتل شي (د حرارت درجه: 22-27 درجې، رطوبت: 50-60٪).
3. د PCB سرکټ بورډونو لپاره چې د اوږدې مودې لپاره نه کارول کیږي، دا غوره ده چې د PCB سرکټ بورډونو سطح د درې پروف پینټ سره برش کړئ، کوم چې د لندبل، دوړو او اکسیډیشن ضد وي، ترڅو د ذخیره کولو ژوند ژوند وکړي. د PCB سرکټ بورډونه 9 میاشتو ته لوړ کیدی شي.
4. د PCB نه بسته شوی پیچ د ثابت تودوخې او رطوبت لاندې د 15 ورځو لپاره زیرمه کیدی شي ، او د نورمال تودوخې لاندې له 3 ورځو څخه ډیر نه وي.
5. PCB باید د پیک کولو وروسته په 3 ورځو کې وکارول شي.که نه کارول کیږي، بیا د جامد کڅوړې سره د خلا مهر.
6. د PCBA بورډ وروستهد SMT ماشیننصب شوی او DIP باید لیږدول شي او د انټي سټیټیک بریکٹ سره کیښودل شي.
د پوسټ وخت: اګست-20-2021