د PCBA تولید پروسې کې د PCB بورډ تولید، د اجزاو تدارکات او تفتیش، د چپ پروسس، د پلګ ان پروسس، د برنامه سوځول، ازموینه، عمر او د پروسو لړۍ، د اکمالاتو او تولید سلسله نسبتا اوږده ده، په یوه لینک کې هر ډول نیمګړتیا به لامل شي. د PCBA بورډ لوی شمیر خراب، د جدي پایلو پایله.په دې توګه، دا په ځانګړې توګه مهمه ده چې د PCBA تولید ټول بهیر کنټرول کړئ.دا مقاله د تحلیل لاندې اړخونو تمرکز کوي.
1. د PCB بورډ تولید
د PCBA امرونو ترلاسه شوي د تولید دمخه ناسته ترسره کول خورا مهم دي ، په ځانګړي توګه د پروسې تحلیل لپاره د PCB ګیربر فایل لپاره ، او پیرودونکو ته په نښه شوي ترڅو د تولید راپورونه وسپاري ، ډیری کوچنۍ فابریکې پدې تمرکز نه کوي ، مګر ډیری وختونه د ضعیف PCB له امله د کیفیت ستونزو سره مخ کیږي. ډیزاین، په پایله کې د بیا رغونې او ترمیم کار لوی شمیر.تولید هیڅ استثنا نه ده، تاسو اړتیا لرئ مخکې له دې چې تاسو عمل وکړئ دوه ځله فکر وکړئ او مخکې له مخکې ښه کار وکړئ.د مثال په توګه، کله چې د PCB فایلونو تحلیل کول، د ځینو کوچنیو او د موادو د ناکامۍ لپاره، ډاډ ترلاسه کړئ چې د جوړښت په ترتیب کې د لوړو موادو څخه ډډه وکړئ، ترڅو د بیا کار کولو اوسپنې سر د کار کولو لپاره اسانه وي؛د PCB سوري فاصله او د بورډ بار بار کولو اړیکه ، د ماتیدو یا ماتیدو لامل نه کیږي؛تار کول چې ایا د لوړې فریکونسۍ سیګنال مداخله ، خنډ او نور مهم عوامل په پام کې ونیسئ.
2. د اجزاو تدارکات او تفتیش
د اجزاو تدارکات د چینل سخت کنټرول ته اړتیا لري، باید د لویو سوداګرو او اصلي فابریکې اخیستلو څخه وي، 100٪ د دویم لاس موادو او جعلي موادو څخه مخنیوی وشي.سربیره پردې ، د ځانګړي راتلونکي موادو تفتیش موقعیتونه تنظیم کړئ ، د لاندې توکو سخت تفتیش ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې اجزا له خطا پاک دي.
PCB:د تنور بیا جریاند تودوخې ازموینه، د الوتنې په لینونو بندیز، ایا سوری بند شوی یا رنګ لیکل شوی، ایا تخته ټیټه ده، او نور.
IC: وګورئ چې ایا د ورېښمو سکرین او BOM دقیقا ورته دي ، او د تودوخې او رطوبت دوامداره ساتنه وکړئ.
نور عام توکي: د ورېښمو سکرین، بڼه، د بریښنا اندازه کولو ارزښت، او نور وګورئ.
د نمونې کولو میتود سره سم د تفتیش توکي ، په عمومي ډول د 1-3٪ تناسب
3. د پیچ پروسس کول
د سولډر پیسټ چاپ کول او د ریفلو تنور د تودوخې کنټرول کلیدي ټکی دی، د ښه کیفیت کارولو ته اړتیا لري او د پروسې اړتیاوې پوره کوي لیزر سټینسل خورا مهم دی.د PCB د اړتیاو سره سم، د سټینسیل سوراخ زیاتولو یا کمولو ته اړتیا لري، یا د U-shaped سوراخ کارول، د سټینسیل تولید لپاره د پروسې اړتیاو سره سم.د ریفلو سولډرینګ تنور تودوخې او سرعت کنټرول د سولډر پیسټ نفوذ او سولډر اعتبار لپاره مهم دی ، د کنټرول لپاره د عادي SOP عملیاتي لارښوونو سره سم.برسېره پر دې، د جدي پلي کولو اړتیاد SMT AOI ماشیند خرابۍ له امله رامینځته شوي انساني فاکتور کمولو لپاره معاینه.
4. د داخلولو پروسس کول
د پلگ ان پروسه ، د ډیر څپې سولډرینګ مولډ ډیزاین کلیدي ټکی دی.د مولډ کارولو څرنګوالی کولی شي د فرنس وروسته د ښه محصولاتو چمتو کولو احتمال اعظمي کړي ، کوم چې د PE انجینران باید په پروسه کې تمرین او تجربې ته دوام ورکړي.
5. د پروګرام ډزې
د DFM په لومړني راپور کې، تاسو کولی شئ پیرودونکي ته وړاندیز وکړئ چې په PCB کې د ازموینې ځینې ټکي (ټیسټ پوائنټونه) تنظیم کړي، موخه دا ده چې د PCB او د PCBA سرکټ چالکتیا د ټولو برخو سولډر کولو وروسته ازموینه وکړي.که شرایط شتون ولري، تاسو کولی شئ د پیرودونکي څخه وغواړئ چې برنامه چمتو کړي او برنامه د برنرونو (لکه ST-LINK، J-LINK، او نور) له لارې په اصلي کنټرول IC کې وسوزوي، ترڅو تاسو کولی شئ د فعالیت بدلونونو ازموینه وکړئ. د مختلف ټچ عملونو لخوا په ډیر هوښیارۍ سره ، او پدې توګه د ټول PCBA فعال بشپړتیا ازموینه وکړئ.
6. د PCBA بورډ ازموینه
د PCBA ازموینې اړتیاو سره د امرونو لپاره، د اصلي ازموینې مینځپانګه د ICT (د سرکټ ټیسټ کې)، FCT (فنکشن ټیسټ)، د سوځیدنې ازموینه (عمر ټیسټ)، د تودوخې او رطوبت ازموینه، د ډراپ ټیسټ، او نور لري، په ځانګړې توګه د پیرودونکي ازموینې سره سم. د پروګرام عملیات او لنډیز راپور ډاټا کیدی شي.
د پوسټ وخت: مارچ-07-2022