د تنور اړوند پوهه د ریفلو
د ریفلو سولډرینګ د SMT مجلس لپاره کارول کیږي، کوم چې د SMT پروسې کلیدي برخه ده.د دې دنده د سولډر پیسټ غوړول دي ، د سطحې اسمبلۍ اجزا او PCB په کلکه سره یوځای کول دي.که دا په ښه توګه کنټرول نشي، دا به د محصولاتو اعتبار او خدمت ژوند باندې ناوړه اغیزه ولري.د ریفلو ویلډینګ ډیری لارې شتون لري.پخوانۍ مشهورې لارې انفراریډ او ګاز فیز دي.اوس ډیری جوړونکي د ګرمې هوا ریفلو ویلډینګ کاروي، او ځینې پرمختللي یا ځانګړي فرصتونه د ریفلو میتودونه کاروي، لکه د ګرم کور پلیټ، د سپینې رڼا تمرکز، عمودی تنور، او داسې نور. لاندې به د مشهور ګرم هوا ریفلو ویلډینګ لنډه پیژندنه وکړي.
1. د ګرمې هوا ریفلو ویلډینګ
اوس، ډیری نوي ریفلو سولډرینګ فرنسونه د جبري کنویکشن ګرم هوا ریفلو سولډرینګ فرنسونو په نوم یادیږي.دا د اسمبلۍ پلیټ ته یا شاوخوا ګرمه هوا وهلو لپاره داخلي فین کاروي.د دې فرنس یوه ګټه دا ده چې دا په تدریجي او دوامداره توګه د اسمبلۍ پلیټ ته تودوخه چمتو کوي، پرته له دې چې د برخو رنګ او جوړښت ته پام وکړي.که څه هم، د مختلف ضخامت او اجزاو کثافت له امله، د تودوخې جذب ممکن توپیر ولري، مګر د جبري کنویکشن فرنس په تدریجي ډول تودوخه کیږي، او په ورته PCB کې د تودوخې توپیر ډیر توپیر نلري.برسېره پردې، فرنس کولی شي په کلکه د تودوخې درجه او د تودوخې درجه د ټاکل شوي تودوخې درجه کنټرول کړي، کوم چې د زون ثبات او ډیر کنټرول شوي ریفلوکس پروسې ته غوره زون چمتو کوي.
2. د حرارت درجه ویش او دندې
د ګرمې هوا د ریفلو ویلډینګ په پروسه کې، د سولډر پیسټ باید د لاندې مرحلو څخه تیر شي: د محلول بې ثباته کول؛د ویلډمینټ په سطحه د اکسایډ فلکس لرې کول؛د سولډر پیسټ خټکی، بیا فلو او سولډر پیسټ کول، او ټینګول.د تودوخې یو عادي وکر (پروفایل: هغه وکر ته اشاره کوي چې په PCB کې د سولډر ګډ تودوخه د وخت سره بدلیږي کله چې د ریفلو فرنس څخه تیریږي) د تودوخې ساحه، د تودوخې ساتنې ساحه، د ریفلو ساحه، او د یخولو ساحه ویشل کیږي.(پورته وګورئ)
① د تودوخې ساحه: د مخکینۍ تودوخې ساحې هدف د PCB او اجزاو دمخه ګرمول ، توازن ترلاسه کول او په سولډر پیسټ کې اوبه او محلول لرې کول دي ، ترڅو د سولډر پیسټ د سقوط او سولډر سپیټر مخه ونیول شي.د تودوخې د زیاتوالي کچه باید په یو مناسب حد کې کنټرول شي (ډیر ګړندی به د تودوخې شاک رامینځته کړي ، لکه د څو پرت سیرامیک کیپسیټر کریک کول ، د سولډر ویشل ، د سولډر بالونو رامینځته کول او د بشپړ PCB په غیر ویلډیډ ساحه کې ناکافي سولډر سره سولډر جوټونه. ؛ ډیر ورو به د فلوکس فعالیت کمزوری کړي).عموما، د تودوخې اعظمي لوړوالی کچه 4 ℃ / sec ده، او د لوړیدو کچه د 1-3 ℃ / sec په توګه ټاکل شوې، چې د ECs معیار د 3 ℃ / sec څخه کم دی.
② د تودوخې ساتنې (فعال) زون: د 120 ℃ څخه تر 160 ℃ پورې زون ته اشاره کوي.اصلي هدف دا دی چې په PCB کې د هرې برخې تودوخې یونیفورم وي ، د تودوخې توپیر څومره چې امکان ولري کم کړئ ، او ډاډ ترلاسه کړئ چې سولډر د ریفلو تودوخې ته رسیدو دمخه په بشپړ ډول وچ کیدی شي.د موصلیت ساحې په پای کې، د سولډر پیډ، سولډر پیسټ بال، او اجزاو پن کې آکسایډ باید لیرې شي، او د ټول سرکټ بورډ حرارت باید متوازن وي.د پروسس وخت شاوخوا 60-120 ثانیې دی، د سولډر نوعیت پورې اړه لري.د ECS معیاري: 140-170 ℃، max120sec؛
③ د ریفلو زون: په دې زون کې د حرارت درجه په لوړه کچه ټاکل شوې.د ویلډینګ لوړ حرارت د کارول شوي سولډر پیسټ پورې اړه لري.دا عموما سپارښتنه کیږي چې د سولډر پیسټ د خټکي نقطې تودوخې ته 20-40 ℃ اضافه کړي.په دې وخت کې، په سولډر پیسټ کې سولډر منحل او بیا جریان پیل کوي، د پیډ او اجزاو لوند کولو لپاره د مایع فلکس ځای نیسي.ځینې وختونه، سیمه هم په دوو برخو ویشل کیږي: د خټکي سیمه او د ریفلو سیمه.د تودوخې مثالی وکر دا دی چې د سولډر د خټکي نقطې هاخوا د "ټیپ ساحې" لخوا پوښل شوې ساحه ترټولو کوچنۍ او همغږي ده، په عمومي توګه، د 200 ℃ څخه د وخت حد 30-40 ثانیې دی.د ECS معیار د تودوخې لوړ دی.: 210-220 ℃، د وخت حد تر 200 ℃: 40 ± 3sec؛
④ د یخولو زون: د امکان تر حده ګړندۍ کول به د بشپړ شکل او ټیټ تماس زاویه سره د روښانه سولډر ملګرتیا ترلاسه کولو کې مرسته وکړي.ورو یخ کول به په ټین کې د پیډ ډیر تخریب لامل شي ، چې په پایله کې خړ او خړ سولډر جوړونه رامینځته کوي ، او حتی د ضعیف ټین داغ او ضعیف سولډر ګډ چپک کیدو لامل کیږي.د یخولو کچه عموما - 4 ℃ / ثانیه کې ده، او دا شاوخوا 75 ℃ ته یخ کیدی شي.عموما، د یخولو فین لخوا جبري یخ کول اړین دي.
3. مختلف عوامل چې د ویلډینګ فعالیت اغیزه کوي
تخنیکي عوامل
د ویلډینګ د درملنې طریقه، د درملنې ډول، طریقه، ضخامت، د پرتونو شمیر.ایا دا د درملنې څخه تر ویلډینګ پورې د وخت په جریان کې تودوخه ، پرې شوې یا په نورو لارو پروسس شوې.
د ویلډینګ پروسې ډیزاین
د ویلډینګ ساحه: اندازې، تشې، د تشې لارښود بیلټ (ویرنګ) ته اشاره کوي: شکل، تودوخې چلونکي، د ویلډ شوي څیز د تودوخې ظرفیت: د ویلډینګ لوري ته اشاره کوي، موقعیت، فشار، د اړیکو حالت، او نور
د ویلډینګ شرایط
دا د ویلډینګ تودوخې او وخت ته اشاره کوي ، د تودوخې دمخه شرایط ، تودوخه ، د یخولو سرعت ، د ویلډینګ تودوخې حالت ، د تودوخې سرچینې کیریر شکل (د طول موج ، د تودوخې لیږد سرعت ، او نور)
د ویلډینګ مواد
فلکس: ترکیب، غلظت، فعالیت، د خټکي نقطه، د جوش نقطه، او نور
سولډر: ترکیب، جوړښت، د ناپاکۍ مینځپانګه، د خټکي نقطه، او نور
د اساس فلزي: د اساس فلزي جوړښت، جوړښت او حرارتي چالکتیا
د سولډر پیسټ ویسکوسیت، ځانګړی جاذبه او thixotropic ملکیتونه
د سبسټریټ مواد، ډول، فلزي فلزي، او نور.
د انټرنیټ څخه مقاله او عکسونه ، که کوم سرغړونه وي مهرباني وکړئ لومړی د حذف کولو لپاره موږ سره اړیکه ونیسئ.
NeoDen د بشپړ SMT مجلس لاین حلونه وړاندې کوي ، پشمول د SMT ری فلو تنور ، د څپې سولډرینګ ماشین ، د غوره کولو او ځای کولو ماشین ، سولډر پیسټ پرنټر ، PCB لوډر ، PCB انلوډر ، چپ ماونټر ، SMT AOI ماشین ، SMT SPI ماشین ، SMT X-Ray ماشین ، د SMT مجلس لاین تجهیزات، د PCB تولید تجهیزات SMT پرزې، او داسې نور هر ډول SMT ماشینونه چې تاسو ورته اړتیا لرئ، مهرباني وکړئ د نورو معلوماتو لپاره موږ سره اړیکه ونیسئ:
Hangzhou NeoDen ټکنالوژۍ Co., Ltd
بریښنالیک:info@neodentech.com
د پوسټ وخت: می-28-2020