IV.د لیډ پلولو طریقه
دا میتود د چپ - نصب شوي مدغم سرکیټونو د بې ځایه کولو لپاره مناسب دی.د مناسب ضخامت یو انامیل تار وکاروئ ، د ځانګړي ځواک سره ، د مدغم سرکټ پن د داخلي تشې له لارې.د انامیل تار یو پای په ځای کې ټاکل شوی او بل پای د لاس په واسطه نیول شوی.کله چې د مدغم سرکټ په پن کې سولډر مات شي.د سولډر ګډ "کټ" لپاره د انامیل تار کش کړئ او IC پنونه د PCB څخه جلا شوي.
V. د هوا ټوپک سولډرینګ د اوسپنې میچ کولو طریقه
د هوا تودوخې درجه تر 500 درجو پورې تنظیم کړئ ، د هوا معتدل حجم ، د ټین دوه پټو دوامداره تودوخه ، سولډر له لسو ثانیو څخه ډیر وروسته په بشپړ ډول منحل کیږي ، په نښه شوي ټیزرونو سره لرې کول اسانه دي ، مګر دا طریقه اسانه ده. د شاوخوا سرکټ اغیزه کولو لپاره، محتاط عملیات.بل د نوي وسیلې سره سم دی ، لومړی د rosin اوبو سره besmear په سولډر تار کې دی ، یا په بانډینګ پیډ کې ویشل شوي د راسین پوډر وکاروئ ، د پاک ویلډینګ فولادو تودوخې تودوخې ویلډ پلیټ سره د لیډ ، لیډ لوند څراغ ، لیډ ټین دی. په بشپړ ډول روښانه نه وي، کله چې د سر د تودوخې تار ویلډینګ کړئ، هڅه وکړئ چې د پریرۍ په لور حرکت وکړئ، د ویلډینګ پلیټ پردیو کې پاتې لیډ ټین جوړ کړئ.د پیډ لیډ کې د راسین کثافاتو پاکولو لپاره یوه کوچنۍ وسیله وکاروئ.د نوي IC یوه ټوټه واخلئ، د Rosin په مرسته په IC پن باندې ټین کړئ، د پوټ لوند رڼا پرته له برر څخه، IC په ډیسټاپ کې دی، په ګوتو سره فشار ورکړئ، IC یو کوچنی کاک جوړ کړئ، د IC ویلډینګ پلیټ کېږدئ د پوائنټ ټویزر پن IC منځنۍ موقعیت سره، د سترګو ښه ملګري کولی شي د لیدلو لپاره د میګنیفاینګ شیشې څخه کار واخلي، د پوائنټ ویلډینګ اوسپنې د ځای پرځای کولو وروسته د پیډ په شاوخوا کې د ټین ګرمولو لپاره کارول کیدی شي، د سولډر کولو اوسپنې سر د IC پن دننه خوا ته اړوي. وروسته له دې چې ټین منحل شي، نو دا چې پن په پیډ کې سمه زاویه جوړوي.دا اړینه ده چې لومړی څلور اختراعي زاویې ویلډ کړئ، د ویلډینګ وروسته آرام کړئ، او بیا نورې پښې ویلډ کړئ.د ټولو ویلډینګ وروسته، د میګنیفاینګ شیشې د لیدلو لپاره کارول کیدی شي، او په خرابو ځایونو کې لږ مقدار ټین کارول کیدی شي.
VI.د ټین جاذبې لرې کولو طریقه
د سولډرینګ اوسپنې او ټین جذب دوه ډوله شتون لري.کله چې عادي ټین جاذبه کارول کیږي، د ټین جاذب پیسټون راډ لاندې فشار راوړي.کله چې د بریښنایی سولډرینګ اوسپنې سولډر جوڑ منحل شي ، د ټین جاذبې سکشن خوله د خټکي نقطې ته نږدې وي ، او د ټین جاذبې خوشې کولو تڼۍ فشارول کیږي.د ټین جاذبې پیسټون راډ به بیرته راوباسي او پړسیدلي ټین له مینځه یوسي.څو ځله تکرار شوی، د چاپ شوي بورډ څخه لیرې کیدی شي.
NeoDen د بشپړ SMT مجلس لاین حلونه چمتو کوي ، پشمول د SMT ریفلو تنور ، د څپې سولډرینګ ماشین ، د غوره کولو او ځای کولو ماشین ، سولډر پیسټ پرنټر ، د ریفلو تنور ،د PCB لوډر, PCB unloader,چپ ماونټر، د SMT AOI ماشین، SMT SPI ماشین، SMT X-Ray ماشین، د SMT اسمبلی لاین تجهیزات، د PCB تولید تجهیزات SMT پرزې، او داسې نور هر ډول SMT ماشینونه چې تاسو ورته اړتیا لرئ، مهرباني وکړئ د نورو معلوماتو لپاره موږ سره اړیکه ونیسئ:
Zhejiang NeoDen ټکنالوژۍ Co., Ltd
بریښنالیک:info@neodentech.com
د پوسټ وخت: جون-18-2021