د ویو سولډرینګ سطحي اجزاو ترتیب ډیزاین اړتیاوې

I. د شالید توضیحات

د څپو سولډر ماشینویلډینګ د سولډر او تودوخې پلي کولو لپاره د اجزاو پنونو کې د پړسیدلي سولډر له لارې کیږي ، د څپې او PCB نسبي حرکت له امله او پړسیدلي سولډر "چپچکی" ، د څپې سولډرینګ پروسه د ریفلو سولډرینګ په پرتله خورا پیچلې ده چې د سولډر کڅوړه وي. د پن فاصله، د پن اوږدوالی، د پیډ اندازه اړینه ده، په PCB کې د بورډ سمت ترتیب، فاصله، او همدارنګه د سوري لاین نصب کول هم اړتیاوې لري، په لنډه توګه، د څپې سولډرینګ پروسه ضعیف، تقاضا، ویلډینګ ده. حاصلات اساسا په ډیزاین پورې اړه لري.

II.د بسته بندۍ اړتیاوې

1. د څپې سولډرینګ ځای پرځای کولو عنصر لپاره مناسب باید د سولډر پای یا لیډ پای افشا شوي وي.د ځمکې د پاکولو څخه د بسته بندۍ (Stand Off) <0.15mm؛لوړوالی <4mm اساسي اړتیاوې.د ځای پرځای کولو اجزاو دا شرایط پوره کړئ پدې کې شامل دي:

0603 ~ 1206 د چپ مقاومتي اجزاو د بسته اندازه اندازه.

SOP د لیډ مرکز فاصله ≥1.0mm او لوړوالی <4mm سره.

چپ inductors د لوړوالی ≤ 4mm سره.

غیر افشا شوي کویل چپ انډکټورونه (د بیلګې په توګه C, M ډول)

2. د 1.75mm ≥ 1.75mm بسته د نږدې پنونو تر منځ د لږ تر لږه فاصلې لپاره د کثافاتو فټ کارتریج اجزاوو د څپې سولډرینګ لپاره مناسب.

III.د لیږد لارښوونه

د څپې سولډرینګ سطحي اجزا ترتیب دمخه ، لومړی باید د فرنس لیږد سمت باندې PCB وټاکي ، دا د کارتریج اجزاو ترتیب دی "پروسس بنچمارک".له همدې امله، مخکې له دې چې د څپې سولډرینګ سطح اجزا ترتیب کړي، لومړی باید د لیږد لوري مشخص کړي.

1. په عمومي توګه، اوږد اړخ باید د لیږد لوري ته وي.

2. که چیرې ترتیب نږدې فوټ کارټریج نښلونکی ولري (پیچ <2.54mm)، د نښلونکي ترتیب سمت باید د لیږد لوري وي.

3. د څپې سولډرینګ سطح کې باید د ورېښمو سکرین یا د مسو ورق لرونکی تیر وي چې د لیږد سمت په نښه کوي ترڅو د ویلډینګ کولو پرمهال وپیژني.

IV.د ترتیب لارښوونه

د اجزاو ترتیب سمت په عمده ډول د چپ اجزا او څو پن نښلونکي شامل دي.

1. د SOP وسیلې کڅوړې اوږده لار باید د څپې سولډرینګ لیږد سمت ترتیب سره موازي وي ، د چپ اجزا اوږده لار باید د څپې سولډرینګ لیږد سمت سره عمودي وي.

2. د څو دوه پن کارتریج اجزا، د جیک مرکز لاین سمت باید د لیږد لوري ته عمودی وي، ترڅو د برخې د تیریدلو یوه پایه کمه کړي.

V. د واټن اړتیاوې

د SMD اجزاو لپاره، د پیډ فاصله د نږدې کڅوړو (د پیډونو په شمول) د اعظمي لاسرسي ځانګړتیاو ترمینځ وقفې ته اشاره کوي.د کارتریج اجزاو لپاره ، د پیډ فاصله د سولډر پیډونو ترمینځ وقفې ته اشاره کوي.

د SMD اجزاوو لپاره، د پیډ فاصله په بشپړه توګه د پل پیوستون اړخونو څخه نه ده، په شمول د کڅوړې بدن د بلاک کولو اغیز ممکن د سولډر د لیکیدو لامل شي.

1. د کارتریج اجزاو پیډ وقفه باید عموما ≥ 1.00mm وي.د ښه پیچ کارتریج نښلونکو لپاره، مناسب کمولو ته اجازه ورکړئ، مګر لږترلږه باید <0.60mm نه وي.

2. د کارتریج اجزاو پیډونه او د څپې سولډرینګ SMD اجزا پیډ باید ≥ 1.25mm وقفه وي.

VI.د پیډ ډیزاین ځانګړي اړتیاوې

1. د لیکج سولډرینګ کمولو لپاره، د 0805/0603، SOT، SOP، tantalum capacitor پیډونو لپاره، دا سپارښتنه کیږي چې ډیزاین د لاندې اړتیاو سره سم وي.

د 0805/0603 اجزاوو لپاره، د IPC-7351 وړاندیز شوي ډیزاین سره سم (د پیډ فلیر 0.2mm، عرض 30٪ کم شوی).

د SOT او tantalum capacitors لپاره، پیډونه باید د نورمال ډیزاین شوي پیډونو په پرتله د 0.3mm لخوا بهر ته پراخ شي.

2. د فلزي شوي سوري پلیټ لپاره، د سولډر ګډ ځواک په عمده ډول د سوري پیوستون پورې اړه لري، د پیډ حلقه پلنوالی ≥ 0.25mm کیدی شي.

3. د غیر فلزي سوري پلیټ (واحد پینل) لپاره ، د سولډر ګډ ځواک د پیډ اندازې لخوا ټاکل کیږي ، د عمومي پیډ قطر باید د سوري قطر ≥ 2.5 ځله وي.

4. د SOP بسته لپاره، باید د ټین پیډونو په پای کې ډیزاین شي چې د ټین پیډ غلا کړي، که چیرې د SOP پیچ نسبتا لوی وي، د غلا ټین پیډ ډیزاین هم لوی کیدی شي.

5. د څو پن نښلونکو لپاره، باید د غلا شوي ټین پیډونو په پای کې ډیزاین شي.

VII.اوږدوالی لرې کړئ

1. د پله د جوړیدو د اوږدوالی اوږدوالی خورا ښه اړیکه لري، څومره چې د پن فاصله کوچنۍ وي، د عمومي سپارښتنو اغیزه ډیره ده:

که د پن پچ د 2 ~ 2.54mm ترمنځ وي، د لیډ توسیع اوږدوالی باید په 0.8 ~ 1.3mm کنټرول شي

که د پن پچ <2mm وي، د لیډ توسیع اوږدوالی باید په 0.5 ~ 1.0mm کنټرول شي

2. د لیډ آوټ اوږدوالی یوازې د اجزاو ترتیب سمت کې د څپې سولډرینګ شرایطو اړتیاو پوره کولو لپاره رول لوبولی شي ، که نه نو د پل اتصال اغیز له مینځه وړل څرګند ندي.

VIII.د سولډر مقاومت رنګ کارول

1. موږ ډیری وختونه ګورو چې ځینې نښلونکي پیډ ګرافیک موقعیت د رنګ ګرافیک سره چاپ شوی، دا ډول ډیزاین عموما د پل کولو پیښې کمولو لپاره ګڼل کیږي.میکانیزم کیدای شي د رنګ د سطحې سطحه نسبتا خرابه وي، د ډیرو فلکس جذبولو لپاره اسانه وي، فلکس د لوړې تودوخې سره د تودوخې د تودوخې د تودوخې له مینځه وړلو او د جلا کولو بلبلونو رامینځته کیدو سره مخ کیږي، په دې توګه د پلونو پیښې کموي.

2. که چیرې د پن پیډونو تر مینځ فاصله <1.0mm وي، تاسو کولی شئ د پیډ څخه بهر د سولډر مقاومت رنګ طبقه ډیزاین کړئ ترڅو د پل کولو احتمال کم کړي، کوم چې په عمده توګه د سولډر ګډ پل د مینځنۍ برخې تر مینځ کثافت پیډونه له مینځه وړي، او د ټین غلا کول. پیډونه په عمده توګه د کثافاتو پیډ ګروپ له مینځه وړي چې د سولډر ګډ برج د دوی مختلف دندې پای ته رسوي.له همدې امله، د دې لپاره چې د پن فاصله نسبتا کوچني کثافات پیډونه وي، د سولډر مقاومت رنګ او د سولډر پیډ غلا باید یوځای وکارول شي.