I. BGA بسته شوی د بسته بندۍ پروسه ده چې د PCB په تولید کې ترټولو لوړ ویلډینګ اړتیاوې لري.ګټې یې په لاندې ډول دي:
1. لنډ پن، د کم مجلس لوړوالی، کوچنی پرازیتی انډکشن او ظرفیت، غوره بریښنایی فعالیت.
2. ډیر لوړ ادغام، ډیری پنونه، لوی پن فاصله، ښه پن کوپلنر.د QFP الکترود د پن فاصله حد 0.3mm دی.کله چې د ویلډډ سرکټ بورډ راټولول ، د QFP چپ نصبولو دقت خورا سخت دی.د بریښنایی پیوستون اعتبار د نصب کولو زغم ته اړتیا لري 0.08mm وي.د QFP الیکټروډ پنونه د تنګ فاصلو سره پتلي او نازک دي ، د ماتولو یا ماتولو لپاره اسانه دي ، کوم چې اړتیا لري د سرکټ بورډ پنونو ترمینځ موازي او پلانریت باید تضمین شي.په مقابل کې، د BGA کڅوړې لویه ګټه دا ده چې د 10-الیکټروډ پن فاصله لوی دی، د معمول واټن 1.0mm.1.27mm، 1.5mm (انچ 40mil، 50mil، 60mil) دی، د نصب کولو زغم 0.3mm دی، د عادي څو سره - فعالد SMT ماشیناود تنور بیا جریانکولی شي اساسا د BGA مجلس اړتیاوې پوره کړي.
II.پداسې حال کې چې د BGA encapsulation پورته ګټې لري، دا لاندې ستونزې هم لري.د BGA encapsulation زیانونه په لاندې ډول دي:
1. د ویلډینګ وروسته د BGA معاینه کول او ساتل ستونزمن دي.د PCB جوړونکي باید د ایکس رے فلوروسکوپي یا د ایکس رے پرتینګ معاینه وکاروي ترڅو د سرکټ بورډ ویلډینګ اتصال اعتبار یقیني کړي ، او د تجهیزاتو لګښتونه لوړ دي.
2. د سرکټ بورډ انفرادي سولډر جوټونه مات شوي، نو ټوله برخه باید لیرې شي، او لیرې شوي BGA بیا کارول کیدی نشي.
د پوسټ وخت: جولای 20-2021