د بریښنایی ترمیم لپاره لارښوونې څه دي؟

1. د بیا کار د بیا کار اساس: د بیا کار بیا کار د ډیزاین سندونه او مقررات نلري، د اړوندو احکامو سره سم تصویب شوي ندي، د بیاکتنې بیاکتنې پروسې پروتوکولونه شتون نلري.

2. د هر سولډر ګډ لپاره د بیا کار کولو شمیره: د عیب شوي سولډر ګډو لپاره د بیا کار اجازه ورکول کیږي، او د هر سولډر ګډ لپاره د بیا کار شمیر باید له دریو څخه زیات نه وي، که نه نو د سولډر برخه زیانمن کیږي.

3. د لیرې شوي اجزاو کارول: په اصولو کې لرې شوي اجزا باید بیا ونه کارول شي، که تاسو اړتیا لرئ باید د اجزاو اصلي بریښنایی ملکیتونو سره سم وي او د پروسې فعالیت سکرینینګ ازموینې سره سم وي، د نصب کولو اجازه ورکولو دمخه اړتیاوې پوره کړئ.

4. په هر پیډ کې د ډیسولډرینګ شمیر: هر چاپ شوی پیډ باید یوازې د ډیسولډر کولو عملیات وي (یعنې یوازې د اجزاو بدلولو ته اجازه ورکړئ) ، د وړ سولډر ګډ انټرمیټالیک مرکب (IMC) ضخامت له 1.5 څخه تر 3.5µm پورې وي ، ضخامت به وده وکړي. د یادولو وروسته، حتی تر 50µm پورې، د سولډر ګډ ټوټه ټوټه کیږي، د ویلډینګ ځواک کمیږي، د وایبریشن شرایطو لاندې د اعتبار جدي خطرونه شتون لري؛او د IMC لرې کول لوړې تودوخې ته اړتیا لري ، که نه نو د IMC لرې کول امکان نلري.د مسو پرت د سوري له لارې په وتلو کې ترټولو پتلی دی، او پیډ د یادولو وروسته له دې ځایه د ماتیدو احتمال لري؛د Z-axis د تودوخې پراخیدو سره، د مسو طبقه خرابیږي، او پیډ د لیډ-ټین سولډر ګډ خنډ له امله جلا کیږي.د لیډ څخه پاک قضیه به ټول پیډ پورته کړي: PCB د شیشې فایبر او د اوبو بخار سره د epoxy رال له امله ، د تودوخې له مینځه وړلو وروسته: څو ویلډینګ ، پیډ د بکس کولو لپاره اسانه دی ، او د سبسټریټ جلا کول.

5. د سرفیس ماونټ او مخلوط نصبولو PCBA مجلس د ویلډینګ رکوع او مسخ کولو اړتیاو وروسته: د سطحې نصب او مخلوط نصب PCBA مجلس د ویلډینګ رکوع وروسته او د اړتیاو له 0.75٪ څخه کم مسخ کول

6. د PCB مجلس ترمیم ټول شمیر: د PCB مجلس ترمیم ټول شمیر تر شپږو پورې محدود دی، ډیر کار او ترمیم د اعتبار اغیزه کوي.