1. د حرارت درجه کمه کړئد تنور بیا جریانیا په جریان کې د پلیټ د تودوخې او یخولو کچه تنظیم کړئreflow سولډرینګ ماشیند پلیټ د مینځلو او وارپینګ پیښې کمولو لپاره؛
2. د لوړ TG سره پلیټ کولی شي د لوړې تودوخې سره مقاومت وکړي ، د لوړې تودوخې له امله رامینځته شوي فشار خرابیدو سره مقاومت کولو وړتیا ډیروي ، او په نسبي ډول د موادو لګښت به ډیر شي؛
3. د بورډ ضخامت زیات کړئ، دا یوازې د محصول لپاره د تطبیق وړ دی پخپله د PCB بورډ محصولاتو ضخامت ته اړتیا نلري، لږ وزن لرونکي محصولات یوازې نور میتودونه کارولی شي؛
4. د بورډونو شمیر کم کړئ او د سرکټ بورډ اندازه کمه کړئ، ځکه چې بورډ لوی وي، اندازه یې لویه وي، بورډ د لوړ حرارت تودوخې وروسته په محلي بیک فلو کې، محلي فشار توپیر لري، د خپل وزن لخوا اغیزمن کیږي، اسانه په منځ کې د محلي خپګان د تخریب سبب ګرځي؛
5. د ټری فکسچر د سرکټ بورډ د خرابیدو کمولو لپاره کارول کیږي.سرکټ بورډ د ریفلو ویلډینګ لخوا د لوړې تودوخې تودوخې پراختیا وروسته یخ شوی او لنډیږي.د ټری فکسچر کولی شي سرکټ بورډ ثبات کړي ، مګر د فلټر ټری فکسچر خورا ګران دی ، او دا اړتیا لري چې د ټری فکسچر لاسي ځای پرځای کول ډیر کړي.
د پوسټ وخت: سپتمبر-01-2021