د SMT تفتیش کې ، لید معاینه او د نظری تجهیزاتو تفتیش اکثرا کارول کیږي.ځینې میتودونه یوازې د لید معاینې دي، او ځینې یې مخلوط میتودونه دي.دوی دواړه کولی شي د محصول 100٪ معاینه کړي، مګر که د بصری تفتیش طریقه وکارول شي، خلک به تل ستړي وي، نو دا ناشونې ده چې ډاډ ترلاسه کړئ چې کارمندان 100٪ محتاط معاینه کوي.له همدې امله ، موږ د کیفیت پروسې کنټرول نقطو په رامینځته کولو سره د تفتیش او نظارت متوازن ستراتیژي رامینځته کوو.
د SMT تجهیزاتو نورمال عملیاتو ډاډ ترلاسه کولو لپاره ، په هره پروسه کې د ماشین کولو کاري پیس کیفیت تفتیش قوي کړئ ، ترڅو د دې چلونکي حالت وڅارئ ، او د ځینې کلیدي پروسو وروسته د کیفیت کنټرول نقطې تنظیم کړئ.
دا کنټرول نقطې معمولا په لاندې ځایونو کې موقعیت لري:
1. د PCB معاینه
(1) د چاپ شوي تختې هیڅ خرابوالی شتون نلري؛
(2) ایا د ویلډینګ پیډ اکسیډیز شوی دی؛
(3) د چاپ شوي بورډ په سطحه هیڅ سکریچ نشته؛
د تفتیش طریقه: د تفتیش معیار سره سم بصری معاینه.
2. د سکرین چاپ کول کشف
(1) ایا چاپ بشپړ شوی دی؛
(2) آیا یو پل شتون لري؛
(3) آیا ضخامت یونیفورم دی؛
(4) د څنډې سقوط نشته؛
(۵) په چاپ کې هیڅ انحراف نشته؛
د تفتیش طریقه: د معاینې معیار سره سم بصری معاینه یا د میګنیفاینګ شیشې معاینه.
3. د پیچ ازموینه
(1) د اجزاو نصبولو موقعیت؛
(2) آیا یو څاڅکی شتون لري؛
(3) هیڅ غلط برخې شتون نلري؛
د تفتیش طریقه: د معاینې معیار سره سم بصری معاینه یا د میګنیفاینګ شیشې معاینه.
4. تنور بیا وګرځوئکشف
(1) د اجزاو ویلډینګ وضعیت ، ایا هلته پل ، سټیل ، بې ځایه کیدل ، سولډر بال ، مجازی ویلډینګ او نور خراب ویلډینګ پیښې شتون لري.
(2) د سولډر ګډ حالت.
د تفتیش طریقه: د معاینې معیار سره سم بصری معاینه یا د میګنیفاینګ شیشې معاینه.
د پوسټ وخت: می-20-2021