د BGA Crosstalk څه لامل کیږي؟

د دې مقالې کلیدي ټکي

- د BGA کڅوړې په اندازې کې کمپیکٹ دي او لوړ پن کثافت لري.

- د BGA په کڅوړو کې، د بال د ترتیب او غلط ترتیب له امله سیګنال کراسسټال د BGA crosstalk په نوم یادیږي.

- د BGA کراسټالک د بال گرډ په صف کې د ننوتلو سیګنال او د قرباني سیګنال موقعیت پورې اړه لري.

په ملټي گیټ او پن-کاؤنټ ICs کې، د ادغام کچه په چټکۍ سره وده کوي.دا چپس د بال گرډ سرې (BGA) کڅوړو پراختیا څخه مننه خورا معتبر ، قوي او کارول اسانه شوي ، کوم چې په اندازې او ضخامت کې کوچني دي او د پنونو په شمیر کې لوی دي.په هرصورت، د BGA کراسټالک په جدي توګه د سیګنال بشپړتیا اغیزه کوي، پدې توګه د BGA کڅوړو کارول محدودوي.راځئ چې د BGA بسته بندۍ او BGA crosstalk په اړه بحث وکړو.

د بال گرډ سرې کڅوړې

د BGA کڅوړه د سطحې ماونټ کڅوړه ده چې د مدغم سرکټ نصبولو لپاره کوچني فلزي کنډکټر بالونه کاروي.دا فلزي بالونه د گرډ یا میټریکس نمونه جوړوي چې د چپ سطح لاندې تنظیم شوي او د چاپ شوي سرکټ بورډ سره وصل شوي.

د بال گرډ سرې (BGA) کڅوړه

هغه وسایل چې په BGAs کې بسته شوي دي د چپ په شاوخوا کې هیڅ پن یا لیډ نلري.پرځای یې، د بال گرډ صف د چپ په ښکته کې ایښودل شوی.دا بال گرډ سرې د سولډر بالونو په نوم یادیږي او د BGA کڅوړې لپاره د نښلونکو په توګه عمل کوي.

مایکرو پروسیسرونه، وائی فای چپس، او FPGAs اکثرا د BGA کڅوړې کاروي.د BGA پیکج چپ کې، سولډر بالونه د PCB او کڅوړې ترمنځ جریان ته اجازه ورکوي.دا سولډر بالونه په فزیکي توګه د بریښنایی سیمیکمډکټر سبسټریټ سره وصل دي.د لیډ بانډینګ یا فلیپ چپ د سبسټریټ سره بریښنایی اتصال رامینځته کولو او مړ کیدو لپاره کارول کیږي.Conductive alignments د سبسټریټ دننه موقعیت لري چې بریښنایی سیګنالونه د چپ او سبسټریټ ترمینځ له جنکشن څخه د سبسټریټ او بال گرډ سرې ترمینځ جنکشن ته لیږدولو ته اجازه ورکوي.

د BGA کڅوړه په میټریکس نمونه کې د ډیډ لاندې د ارتباط لیډونه توزیع کوي.دا ترتیب د BGA کڅوړه کې د فلیټ او دوه قطار کڅوړو په پرتله لوی شمیر لیډونه چمتو کوي.په لیډ شوي کڅوړه کې، پنونه په سرحدونو کې تنظیم شوي.د BGA کڅوړې هر پن یو سولډر بال لري، کوم چې د چپ په ښکته سطح کې موقعیت لري.دا ترتیب په ښکته سطح کې ډیر ساحه چمتو کوي، په پایله کې ډیر پنونه، لږ بلاک کول، او لږ لیډ شارټونه.د BGA په بسته کې، د سولډر بالونه د لیډونو سره د کڅوړې په پرتله خورا لرې سره سمون لري.

د BGA کڅوړو ګټې

د BGA کڅوړه کمپیکٹ ابعاد او لوړ پن کثافت لري.د BGA کڅوړه ټیټ انډکشن لري، د ټیټ ولتاژ کارولو ته اجازه ورکوي.د بال ګریډ سرې په ښه توګه فاصله لري، د PCB سره د BGA چپ ترتیب کول اسانه کوي.

د BGA کڅوړې ځینې نورې ګټې په لاندې ډول دي:

- د کڅوړې ټیټ حرارتي مقاومت له امله د تودوخې ښه تحلیل.

- د BGA کڅوړو کې د لیډ اوږدوالی د لیډونو کڅوړو په پرتله لنډ دی.د لیډونو لوړه شمیره د کوچني اندازې سره یوځای د BGA کڅوړه ډیر چلونکي کوي ، پدې توګه فعالیت ښه کوي.

- د BGA کڅوړې د فلیټ کڅوړو او دوه ځله ان لاین کڅوړو په پرتله په لوړ سرعت کې لوړ فعالیت وړاندیز کوي.

- د PCB تولید سرعت او حاصل د BGA بسته شوي وسیلو کارولو په وخت کې ډیریږي.د سولډرینګ پروسه اسانه او اسانه کیږي ، او د BGA کڅوړې په اسانۍ سره بیا کار کیدی شي.

BGA Crosstalk

د BGA کڅوړې یو څه نیمګړتیاوې لري: د سولډر بالونه نه شي مات کیدی ، د کڅوړې لوړ کثافت له امله تفتیش ستونزمن دی ، او د لوړ حجم تولید د ګران سولډرینګ تجهیزاتو کارولو ته اړتیا لري.

د BGA crosstalk کمولو لپاره، د ټیټ کراسټالک BGA ترتیب خورا مهم دی.

د BGA کڅوړې اکثرا په لوی شمیر I/O وسیلو کې کارول کیږي.په BGA کڅوړه کې د مدغم چپ لخوا لیږدول شوي او ترلاسه شوي سیګنالونه د سیګنال انرژی یوځای کیدو سره له یو لیډ څخه بل ته ګډوډ کیدی شي.سیګنال کراسسټال د BGA په کڅوړه کې د سولډر بالونو د تنظیم او غلط تنظیم له امله رامینځته شوی د BGA کراسټالک په نوم یادیږي.د بال گرډ اریونو ترمینځ محدود انډکشن د BGA کڅوړو کې د کراسټالک اغیزو یو له لاملونو څخه دی.کله چې لوړ I/O اوسني لیږدونکي (د مداخلې سیګنالونه) د BGA کڅوړې لیډونو کې واقع کیږي، د سیګنال او بیرته ستنیدو پنونو سره ورته د بال ګریډ سرې ترمینځ محدود انډکټانس په چپ سبسټریټ کې ولتاژ مداخله رامینځته کوي.دا ولتاژ مداخله د سیګنال خرابۍ لامل کیږي چې د شور په توګه د BGA کڅوړې څخه بهر لیږدول کیږي ، په پایله کې د کراسټالک اغیزې رامینځته کیږي.

په غوښتنلیکونو کې لکه د شبکې سیسټمونو کې چې د قوي PCBs سره چې د سوراخ له لارې کاروي، BGA کراسټالک عام کیدی شي که چیرې د سوراخونو د ساتنې لپاره کوم اقدامات ونه شي.په داسې سرکیټونو کې، د BGA لاندې ایښودل شوي سوري اوږدوالی کولی شي د پام وړ یوځای کیدو لامل شي او د پام وړ کراسټالک مداخله رامینځته کړي.

د BGA کراسټالک د بال گرډ صف کې د ننوتلو سیګنال او د قرباني سیګنال موقعیت پورې اړه لري.د BGA crosstalk کمولو لپاره، د ټیټ کراسټالک BGA کڅوړه ترتیب خورا مهم دی.د Cadence Allegro Package Designer Plus سافټویر سره، ډیزاینران کولی شي پیچلي واحد-die او multi-die wirebond او فلیپ چپ ډیزاینونه غوره کړي؛د BGA/LGA سبسټریټ ډیزاینونو ځانګړي روټینګ ننګونو ته د رسیدو لپاره ریډیل ، د بشپړ زاویه پش - سکوز روټینګ.او ځانګړي DRC/DFA د لا دقیق او مؤثره لارې لپاره چیک کوي.ځانګړي DRC/DFM/DFA چکونه په یوه پاس کې بریالي BGA/LGA ډیزاین ډاډمن کوي.مفصل یو له بل سره وصل استخراج، د 3D بسته ماډلینګ، او د سیګنال بشپړتیا او د بریښنا رسولو اغیزو سره د حرارتي تحلیل هم چمتو شوي.