BGA ویلډینګ څه شی دی؟

د BGA ویلډینګ، په ساده ډول د سرکټ بورډ د BGA اجزاوو سره د پیسټ یوه ټوټه ده، له لارېد تنور بیا جریاند ویلډینګ ترلاسه کولو پروسه.کله چې BGA ترمیم شي، BGA هم د لاس په واسطه ویلډ شوی، او BGA د BGA ترمیم میز او نورو وسیلو لخوا جلا او ویلډ شوی.
د تودوخې د وکر له مخې،reflow سولډرینګ ماشینپه عموم ډول په څلورو برخو ویشل کیدی شي: د تودوخې زون، د تودوخې ساتنې زون، د ریفلو زون او د یخولو زون.

1. د ګرمولو زون
د ریمپ زون په نوم هم پیژندل کیږي، دا د PCB تودوخې د محیطي تودوخې څخه مطلوب فعال حرارت ته لوړولو لپاره کارول کیږي.په دې سیمه کې، سرکټ بورډ او اجزا د تودوخې مختلف ظرفیتونه لري، او د دوی د تودوخې اصلي لوړوالی توپیر لري.

2. د حرارتی موصلیت زون
ځینې ​​​​وختونه د وچ یا لوند زون په نوم یادیږي، دا زون عموما د تودوخې زون له 30 څخه تر 50 سلنې پورې حساب کوي.د فعال زون اصلي هدف په PCB کې د اجزاو تودوخې ثبات کول او د تودوخې توپیرونه کمول دي.په دې ساحه کې د تودوخې ظرفیت اجزا ته کافي وخت ورکړئ ترڅو د کوچني اجزا د تودوخې سره ونښلول شي او ډاډ ترلاسه شي چې په سولډر پیسټ کې فلکس په بشپړ ډول تبخیر شوی.د فعال زون په پای کې، په پیډونو، سولډر بالونو، او اجزاو پنونو کې اکسایډونه لرې کیږي، او د ټول بورډ تودوخه متوازن وي.دا باید په یاد ولرئ چې د PCB ټولې برخې باید د دې زون په پای کې ورته تودوخې ولري، که نه نو د ریفلوکس زون ته ننوتل به د هرې برخې د غیر مساوي تودوخې له امله د مختلف خراب ویلډینګ پیښې رامینځته کړي.

3. د ریفلوکس زون
ځینې ​​​​وختونه د لوړ یا وروستي تودوخې زون په نوم یادیږي، دا زون د PCB تودوخې د فعال تودوخې څخه وړاندیز شوي تودوخې ته لوړولو لپاره کارول کیږي.فعاله تودوخه تل د مصر د خټکي نقطې څخه یو څه ټیټه وي، او د تودوخې لوړ حرارت تل د خټکي نقطه وي.په دې زون کې د تودوخې درجه ډیره لوړه کول به د تودوخې لوړوالی په هره ثانیه کې له 2 ~ 5 ℃ څخه ډیر شي، یا د ریفلوکس د تودوخې درجه له وړاندیز شوي څخه لوړه کړي، یا ډیر اوږد کار کولی شي د ډیرو خرابیدو، د سوځیدو یا سوځیدنې سبب شي. PCB، او د اجزاوو بشپړتیا ته زیان رسوي.د ریفلوکس لوړ تودوخه د سپارښتنې څخه ټیټه ده، او سړه ویلډینګ او نور نیمګړتیاوې ممکن واقع شي که چیرې د کار وخت ډیر لنډ وي.

4. د یخولو زون
په دې زون کې د سولډر پیسټ د ټین مصر پوډر د یوځای کیدو لپاره سطحه په بشپړه توګه لمده کړې او باید ژر تر ژره یخ شي ترڅو د مصر د کرسټالونو رامینځته کولو کې اسانتیا رامینځته کړي ، یو روښانه سولډر ګډ ، ښه شکل او ټیټ تماس زاویه. .ورو یخ کول د دې لامل کیږي چې د تختې ډیری ناپاکۍ په ټین کې مات شي، چې په پایله کې یې خړ، ناڅاپه سولډر ځایونه رامینځته کیږي.په سختو حالتونو کې، دا کیدای شي د ضعیف ټین چپکولو او د ضعیف سولډر ګډ ارتباط سبب شي.

NeoDen د بشپړ SMT مجلس لاین حلونه وړاندې کوي ، پشمول د SMT ری فلو تنور ، د څپې سولډرینګ ماشین ، د غوره کولو او ځای کولو ماشین ، سولډر پیسټ پرنټر ، PCB لوډر ، PCB انلوډر ، چپ ماونټر ، SMT AOI ماشین ، SMT SPI ماشین ، SMT X-Ray ماشین ، د SMT مجلس لاین تجهیزات، د PCB تولید تجهیزات SMT پرزې، او داسې نور هر ډول SMT ماشینونه چې تاسو ورته اړتیا لرئ، مهرباني وکړئ د نورو معلوماتو لپاره موږ سره اړیکه ونیسئ:

Zhejiang NeoDen ټکنالوژۍ Co., Ltd

بریښنالیک:info@neodentech.com