څه به پیښ شي که چیرې د PCB مواد او اندازه مناسب نه وي؟

1. د GJB3835 د احکامو مطابق، د PCBA د وارپ کولو او خرابولو ویلډینګ وروستهد تنور بیا جریاند ویلډینګ پروسه ، اعظمي وارپینګ او تحریف باید له 0.75٪ څخه ډیر نه وي ، او د ښه فاصله اجزاو سره د PCB وارپینګ او تحریف باید له 0.5٪ څخه ډیر نه وي.
2. PCBA د څرګند وارپینګ سره ، که څو اړخیزه PCBA د خرابوالي فشار ولري ، پشمول د فلزي چوکاټ نصب کولو تقویه کول ، د چیسس پلیټ فارم سکرو نصب کول ، د چیسس لارښود ریل لارښود نالی داخل کول او نور د ریورس ډیفارمیشن نصب کول (انسرشن) عملیات ، دا احتمال لري لامل شي د چاپ شوي تارونو د فلزي کولو سوراخونو ته زیان یا فریکچر لکه د لوړ کثافت IC او نورو اجزاوو لیډونه، BGA/CCGA سولډر جوینټونه او د ملټي لیر PCB ریل سوراخ.

3. PCBA د 0.75٪ پورې تحریف یا کمولو سره باید د لاندې مقرراتو سره سم نصب شي که چیرې دا تایید شي چې د تخریب فشار د اجزاو زیان او اعتبار ستونزې نه رامینځته کوي او دا باید کارولو ته دوام ورکړي.
په مستقیم ډول د چیسس پلیټ فارم کې نصب کړئ (داخل کړئ) او سکرو ګړندی کول ، لارښود نالی ، لارښود ریل یا ستنه باید ترسره نشي ترڅو اجزاو او فلزي سوري ته د نور زیان څخه مخنیوی وشي چې د PCB اسمبلۍ نصب کولو د بیرته خرابیدو فشار له امله رامینځته کیږي.
د محلي بستونو تدبیرونه (بریښنا یا تودوخې لیږدونکي توکي) باید په هغه ځای کې ونیول شي چیرې چې د تحریف او کثافاتو فاصله ترټولو لویه وي، پرته له دې چې د نصب کولو اعتبار اغیزه وکړي او اصلي تودوخې یا چلونکي چینلونه ډاډمن کړي.د وارپینګ برخه یوازې په دې حالت کې نصب او ګړندۍ کیدی شي چې خراب شوي چاپ شوي سرکټ بورډ اسمبلۍ د بیرته خرابیدو فشار نه برداشت کوي.

4. د PCB نصب کولو جوړښت او تقویه کولو چوکاټ لپاره غوره شوي موادو سختۍ او خرابوالي ظرفیت باید د PCB د تحریف یا کمان اختراع یا بیرته خرابیدو لامل نشي.

5. د څو پرت PCBA لپاره چې د واضح تحریف یا رکوع سره ، یا تحریف (روکه) له 0.75٪ څخه کم وي ، په ځانګړي توګه PCBA د لوړ کثافت IC ، BGA/CCGA اجزاو سره مجهز وي ، د PCB اصلاح یا ضد اختراع نصب کول باید په کلکه مخنیوی وشي. .