د ویو سولډرینګ سره د دوامداره سولډرینګ لاملونو تحلیل

1. نامناسب مخکینۍ تودوخه.د تودوخې ډیره ټیټه به د فلکس یا PCB بورډ ضعیف فعالیت او د تودوخې ناکافي تودوخې لامل شي ، په پایله کې د کافي ټین تودوخې لامل کیږي ، ترڅو د مایع سولډر لوند ځواک او مایعیت ضعیف شي ، د سولډر ګډ پل تر مینځ نږدې لینونه.

2. د فلکس د تودوخې تودوخه ډیره لوړه یا ډیره ټیټه ده، عموما په 100 ~ 110 درجو کې، مخکې ګرمه ډیره ټیټه ده، د فلکس فعالیت لوړ نه دی.ډیر لوړ ګرم کړئ، د ټین سټیل فلکس ته لاړ، مګر حتی ټین ته هم اسانه.

3. هیڅ فلکس یا فلکس کافي یا نا مساوی نه وي ، د ټین د پړسیدلي حالت سطحي فشار نه خلاصیږي ، چې په پایله کې یې حتی ټین اسانه کیږي.

4. د سولډرینګ فرنس د حرارت درجه وګورئ، شاوخوا 265 درجو کې یې کنټرول کړئ، دا غوره ده چې د څپې د تودوخې اندازه کولو لپاره ترمامیتر وکاروئ کله چې څپې پورته کیږي، ځکه چې د تجهیزاتو د تودوخې سینسر ممکن په ټیټ کې وي. د کوټې یا نورو ځایونو څخه.د تودوخې ناکافي تودوخه به د دې لامل شي چې اجزا د تودوخې درجې ته ونه رسیږي، د ویلډینګ پروسه د اجزا د تودوخې جذب له امله، په پایله کې د خراب ډریګ ټین، او حتی ټین جوړیدل؛کیدای شي د ټین فرنس ټیټ حرارت وي، یا د ویلډینګ سرعت خورا ګړندی وي.

5. د لاس د ډوبولو په وخت کې د عملیاتو ناسم طریقه.

6. د ټین ترکیب تحلیل کولو لپاره منظم معاینه کول، ممکن د مسو یا نورو فلزاتو محتويات د معیار څخه زیات وي، په پایله کې د ټین حرکت کم شوی، د حتی د ټین لامل کول اسانه دي.

7. ناپاک سولډر، په ګډه ناپاکۍ کې سولډر د منلو وړ معیار څخه ډیر وي، د سولډر ځانګړتیاوې به بدلون ومومي، لندبل یا مایعیت به په تدریجي توګه خراب شي، که د انټيموني محتوا له 1.0٪ څخه ډیر وي، آرسینیک له 0.2٪ څخه ډیر وي. 0.15٪، د سولډر مایعیت به 25٪ کم شي، پداسې حال کې چې د 0.005٪ څخه کم ارسینیک مواد به له مینځه یوسي.

8. د څپې د سولډرینګ ټریک زاویه وګورئ، 7 درجې غوره ده، د ټین ځړول خورا فلیټ دي.

9. د PCB بورډ خرابوالی، دا حالت به د PCB کیڼ منځني ښي خوا د درې فشار څپې ژورې متضادیت لامل شي، او د ټین ژور ځای خوړلو له امله د ټین جریان اسانه نه دی، د پل تولید لپاره اسانه دی.

10. IC او د خراب ډیزاین قطار، یوځای کیښودل، د IC څلور اړخونه د پښو فاصله < 0.4mm، په تخته کې د خښتو زاویه نشته.

11.pcb تودوخه منځنی سینک خرابوالی د حتی ټین له امله رامینځته شوی.

12. د PCB بورډ ویلډینګ زاویه، په تیوریکي لحاظ لویه زاویه، د څپې څخه د څپې څخه د سولډر ملحقات د څپې څخه مخکې او وروسته وروسته کله چې د عام سطح چانس کوچنی وي، د پل چانس هم کوچنی وي.په هرصورت، د سولډر کولو زاویه پخپله د سولډر د لندبل ځانګړتیاو لخوا ټاکل کیږي.په عموم کې ، د لیډ سولډرینګ زاویه د PCB ډیزاین پورې اړوند د 4 ° او 9 ° ترمینځ د تنظیم وړ ده ، پداسې حال کې چې د لیډ فری سولډرینګ د پیرودونکي PCB ډیزاین پورې اړه لري د 4 ° او 6 ° ترمینځ د تنظیم وړ دی.دا باید په یاد ولرئ چې د ویلډینګ پروسې په لوی زاویه کې ، د PCB ډیپ ټین مخکینۍ پای به په وضعیت کې د ټین نشتوالي کې ټین خوري ، کوم چې د PCB بورډ د تودوخې له امله مینځ ته راځي. مقعر، که داسې یو حالت باید د ویلډینګ زاویه کمولو لپاره مناسب وي.

13. د سرکټ بورډ پیډونو ترمنځ د سولډر بند سره مقاومت کولو لپاره ډیزاین شوي ندي، وروسته له دې چې د سولډر پیسټ سره وصل شوي چاپ شي؛یا سرکیټ بورډ پخپله ډیزاین شوی ترڅو د سولډر بند / پل سره مقاومت وکړي ، مګر په بشپړ شوي محصول کې په یوه برخه یا ټول بند کې ، بیا حتی ټین ته هم اسانه.