د سولډر پیسټ د چاپ ماشین پیرامیټونه څنګه تنظیم کړئ؟

د سولډر پیسټ چاپ ماشین د SMT لاین مخکینۍ برخه کې یو مهم تجهیزات دي ، په ځانګړي توګه په ټاکل شوي پیډ کې د سولډر پیسټ چاپ کولو لپاره د سټینسل کارول ، د ښه یا خراب سولډر پیسټ چاپ کول په مستقیم ډول د وروستي سولډر کیفیت اغیزه کوي.لاندې د چاپ ماشین پروسې پیرامیټرو ترتیباتو تخنیکي پوهه تشریح کولو لپاره.

1. squeegee فشار.

د squeegee فشار باید د حقیقي تولید محصول اړتیاو پر بنسټ وي.فشار ډیر کوچنی دی، کیدای شي دوه حالتونه وي: د لاندې قوې د پرمختګ په بهیر کې squeegee هم کوچنی دی، د ناکافي چاپ د مقدار د لیک سبب ګرځي؛دوهم، squeegee د سټینسل سطحې ته نږدې نه دی، د squeegee او PCB ترمنځ د کوچني تشې د شتون له امله چاپ کول، د چاپ ضخامت زیاتوي.سربیره پردې ، د سکوګی فشار خورا کوچنی دی د سټینسل سطح به رامینځته کړي چې د سولډر پیسټ یو پرت پریږدي ، د ګرافیک چپک کیدو او نورو چاپ کولو نیمګړتیاو رامینځته کولو لپاره اسانه.برعکس، د squeegee فشار خورا لوی دی په اسانۍ سره د سولډر پیسټ چاپ کول خورا پتلي دي، او حتی سټینیل ته زیان رسوي.

2. د سکریپر زاویه.

د سکریپر زاویه عموما 45° ~ 60° ده، د ښه رولینګ سره سولډر پیسټ.د سکریپر د زاویه اندازه په سولډر پیسټ کې د سکریپر د عمودی ځواک په اندازه اغیزه کوي، څومره چې زاویه کوچنۍ وي، عمودی ځواک ډیر وي.د سکریپر زاویه بدلولو سره کولی شي د سکریپر لخوا رامینځته شوی فشار بدل کړي.

3. Squeegee سختۍ

د squeegee سختۍ به د چاپ شوي سولډر پیسټ ضخامت باندې هم اغیزه وکړي.ډیر نرم سکویګي به د سینک سولډر پیسټ لامل شي ، نو باید سخت سکوګی یا فلزي سکویګي وکاروئ ، په عمومي ډول د سټینلیس سټیل سکویګي په کارولو سره.

4. د چاپ سرعت

د چاپ سرعت عموما 15 ~ 100 mm/s ته ټاکل شوی.که چیرې سرعت خورا ورو وي ، د سولډر پیسټ واسکوسیت لوی دی ، د چاپ له لاسه ورکول اسانه ندي ، او د چاپ موثریت اغیزه کوي.سرعت خورا ګړندی دی ، د ټیمپلیټ پرانستلو وخت خورا لنډ دی ، د سولډر پیسټ په بشپړ ډول خلاصیدو ته نشي ننوتلی ، د سولډر پیسټ د بشپړیدو یا د نیمګړتیاو د لیک کیدو لامل نشي.

5. د چاپ کولو تشه

د چاپ کولو تشه د سټینسیل لاندې سطحې او د PCB سطحې ترمینځ فاصلې ته اشاره کوي ، د سټینسیل چاپ کول په دوه ډوله تماس او غیر تماس چاپ کولو ویشل کیدی شي.د PCB تر منځ د تشې سره د سټینیل چاپ کول غیر اړیکه چاپ ویل کیږي، د 0 ~ 1.27mm عمومي تشه، د چاپ کولو تشه د چاپ کولو طریقه د تماس چاپ کولو په نوم یادیږي.د تماس د چاپ کولو سټینسل عمودی جلا کول کولی شي د Z کوچني لخوا د چاپ کیفیت اغیزمن کړي ، په ځانګړي توګه د ښه پیچ سولډر پیسټ چاپ لپاره.که د سټینیل ضخامت مناسب وي، د تماس چاپ کول عموما کارول کیږي.

6. د خوشې کولو سرعت

کله چې squeegee د چاپ کولو سټروک بشپړ کړي، د سټینیل سمدستي سرعت چې PCB پریږدي د ډیمولینګ سرعت په نوم یادیږي.د خوشې کولو سرعت مناسب تنظیم کول، ترڅو سټینسیل د PCB څخه ووځي کله چې د لنډ پاتې کیدو پروسه وي، نو د سټینسیل خلاصونو څخه سولډر پیسټ په بشپړه توګه خوشې کیږي (ډیمول شوی)، د Z غوره سولډر پیسټ ګرافیک ترلاسه کولو لپاره.د PCB او سټینیل جلا کولو سرعت به د چاپ اغیز باندې خورا لوی اغیزه ولري.د ډیمول کولو وخت خورا اوږد دی، د سټینسیل پاتې سولډر پیسټ لاندې ته اسانه دی؛د ډیمول کولو وخت خورا لنډ دی، د مستقیم سولډر پیسټ لپاره مناسب نه دی، د هغې روښانه کول اغیزمن کوي.

7. د سټینیل پاکولو فریکونسۍ

د سټینیل پاکول د چاپ کیفیت ډاډمن کولو لپاره یو فاکتور دی ، د چاپ کولو پروسې کې د سټینیل لاندې پاکول ترڅو په ښکته کې کثافات له مینځه ویسي ، کوم چې د PCB ککړتیا مخنیوي کې مرسته کوي.پاکول معمولا د پاکولو حل په توګه د انهایډروس ایتانول سره ترسره کیږي.که چیرې د تولید دمخه د سټینسیل په خلاصیدو کې پاتې سولډر پیسټ شتون ولري ، نو دا باید د کارولو دمخه پاک شي ، او ډاډ ترلاسه شي چې د پاکولو هیڅ حل پاتې نشي ، که نه نو دا به د سولډر پیسټ په سولډر کولو اغیزه وکړي.دا په عمومي ډول ټاکل کیږي چې سټینسل باید په هر 30 دقیقو کې د سټینیل مسح کاغذ سره په لاسي ډول پاک شي، او سټینسل باید د تولید وروسته د الټراسونک او الکول سره پاک شي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د سټینیل په پرانیستلو کې د پاتې سولډر پیسټ شتون نلري.