په وروستي کلونو کې، د سمارټ ټرمینل وسیلو لکه سمارټ تلیفونونو او ټابلیټ کمپیوټرونو د فعالیت اړتیاو د زیاتوالي سره، د SMT تولید صنعت د بریښنایی اجزاوو د کوچنی کولو او کمولو لپاره قوي غوښتنه لري.د اغوستلو وړ وسیلو په ډیریدو سره ، دا غوښتنه حتی ډیره ده.په زیاتیدونکې توګه.لاندې انځور د I-phone 3G او I-phone 7 مدربورډونو پرتله کول دي.نوی I-phone ګرځنده تلیفون ډیر پیاوړی دی، مګر راټول شوی موربورډ کوچنی دی، کوم چې کوچني اجزاو او ډیرو کثافاتو ته اړتیا لري.مجلس کولی شي.د کوچنیو او کوچنیو برخو سره، دا به زموږ د تولید پروسې لپاره خورا ستونزمن شي.د نرخ له لارې وده د SMT پروسې انجینرانو اصلي هدف ګرځیدلی.په عموم کې ، د SMT صنعت کې له 60٪ څخه ډیر نیمګړتیاوې د سولډر پیسټ چاپ کولو پورې اړه لري ، کوم چې د SMT تولید کې کلیدي پروسه ده.د سولډر پیسټ چاپ کولو ستونزې حل کول د SMT په ټوله پروسه کې د پروسې ډیری ستونزې حل کولو سره مساوي دي.
لاندې شکل د SMT اجزاو د میټریک او امپیریل ابعادو پرتله کولو جدول دی.
لاندې شمیره د SMT برخو پراختیا تاریخ او راتلونکي ته په تمه د پراختیا تمایل ښیې.اوس مهال، برتانوي 01005 SMD وسایل او 0.4 پچ BGA/CSP عموما د SMT تولید کې کارول کیږي.یو کوچنی شمیر میټریک 03015 SMD وسیلې هم په تولید کې کارول کیږي ، پداسې حال کې چې د میټریک 0201 SMD وسایل اوس مهال یوازې د آزموینې تولید مرحله کې دي او تمه کیږي چې په تدریجي ډول په راتلونکو څو کلونو کې په تولید کې وکارول شي.
د پوسټ وخت: اګست-04-2020