د لاسي سولډر پرنټر عملیاتو په اړه وړاندیزونه

ځای په ځای کول او موقعیت ورکوللارښودسولډرچاپer

د SMT تولید لاین کې ، چاپ کول د راتلونکي پیچ لپاره چمتو کولو لپاره په PCB کې اړونده پیډونو کې د سولډر پیسټ ټوټه کول دي.لاسي سولډر پرنټر د لاسي چاپ ماشین په کارولو سره په لاسي ډول د سولډر پیسټ چاپ کولو پروسې ته اشاره کوي.
د لاسي سولډر پرنټر عملیاتي پروسه په عمده ډول د پلیټ ایښودل ، موقعیت ورکول ، چاپ کول ، د پلیټ اخیستل او شامل ديد فولادو میش پاکول.

1. ثابت فولادو میش
   د چاپ ماشین کې د فولادو میش فکس کولو لپاره د فکس کولو وسیله وکاروئ.د فکس کولو وروسته، ډاډ ترلاسه کړئ چې د فولادو میش او PCB په فلیټ تماس کې دي.هیڅ غیر مساوي یا یو اړخیزه اړیکه نشي رامینځته کیدی ، که نه نو دا اسانه ده چې د سولډر پیسټ چاپ کولو نقطې سقوط لامل شي ، د چاپ کیفیت او د فولادو میش خدمت ژوند اغیزه کوي.
2. د PCB موقعیت
   لاسي چاپ کول ، PCB عموما د پلیټ څنډه موقعیت غوره کوي ، دا په بورډ کې د موقعیتي سوري موقعیت سره سم موقعیت لري.د موقعیت ورکولو وروسته ، د سټیل میش میش باید د PCB اړونده پیډونو سره په سمه توګه تنظیم شي.د دې لپاره چې د ښه سولډر ګډ ظاهري بڼه ولري، دا عموما اړینه ده چې د سولډر پیسټ او د سولډر پیډ د بې ځایه کیدو درجه له 10٪ څخه کم وي.

لاسي چاپ 4 مرحلې

1. د چاپ پروسه په عمده توګه لاندې څلور مرحلې لري.
   (1) د تودوخې او مخلوط کولو ښه سولډر پیسټ په سټیل جال کې سطحه او چپک شوی، سولډر پیسټ ډیر نه اخلي، د اضافه کولو سره د چاپ سره.
2. PCB باید د چاپ کولو میز کې په سم لوري کې کیښودل شي، د فولادو جال لاندې کېښودل شي، او وګورئ چې ایا میش د PCB سولډر پیډ سره په سمه توګه سمون لري.
3. د سولډر پیسټ د سکریپر سره سکریپ کړئ ترڅو سولډر پیسټ د سټیل جال رول کې رامینځته کړي او د PCB سمت سره له پورتنۍ څخه ښکته چاپ کړئ.
4. چاپ شوی PCB د چاپ میز څخه لرې کړئ.وګورئ چې ایا لیک شتون لري ، ډیر ټین ، لږ ټین ، حتی د چاپ کولو پدیده.که نه وي، د سولډر پیسټ د مینځلو تختې سره ومینځئ او د بورډ وچیدو وروسته یې بیا چاپ کړئ

موږ هم چمتو کوونیمه اتوماتیک سولډر پرنټر، که تاسو اړتیا لرئ، وړیا احساس وکړئ موږ سره اړیکه ونیسئ.