د ایکس رے معاینې ماشین اهمیت

ایکس رے:بشپړ نومد ایکس رے ازموینې تجهیزات، د ټیټې انرژي ایکس رې کارول دي ، د محصول داخلي سکین امیجنگ ، د داخلي درزونو ، بهرني بدنونو او نورو نیمګړتیاو موندلو لپاره.دا څنګه روغتونونه د ایکس رے سکینونه کوي.

د بریښنایی محصولاتو هوښیار او کوچني کول د چپس اندازه کوچنۍ او کوچنۍ کوي ، مګر ډیر او ډیر پنونه ، په ځانګړي توګه په ځینو مرکزونو کې د BGA او IC اجزاو لوی شمیر غوښتنلیکونه.د بسته بندۍ ځانګړتیا له امله ، د چپ داخلي ویلډینګ حالت یوازې د تجهیزاتو لخوا کشف کیدی شي ، او د مصنوعي استخباراتو لید سیسټم عادي کشف نشي کولی په بنسټیز ډول د سولډر جوڑوں کیفیت وپیژني.مصنوعي بصري معاینه تر ټولو لږ دقیق او د بیا تولید وړ انتخاب دی چې د کثافاتو سولډر بندونو په حالت کې، او غوره انتخاب د ایکس رے بیچ معاینه کول دي.

عاجل امرونه، ګړندي ثبوت کول د کشف کولو لپاره نورو تجهیزاتو ته اړتیا لري.د ایکس رے کشف ټیکنالوژي په پراخه کچه د BGA ویلډینګ کیفیت تفتیش وروسته کارول کیږيد تنور بیا جریانویلډینګ، د سولډر بندونو کیفیت او کمیتي خطر تحلیل، د کیفیت غیر معمولي موندل، په وخت سره سمون.د نظري عملیاتي قضیو د لنډیز او تحلیل له مخې، د BGA سولډر جوائنټونو دننه د ایکس رې معاینې دقت کولی شي د لارښود ICT کشف 15٪ څخه ډیر وي، او موثریت یې له 50٪ څخه ډیر دی.

د غوښتنلیک په ساحه کې، تجهیزات نه یوازې په BGA کې د ویلډینګ نیمګړتیاوې پیژني (لکه خالي ویلډینګ، مجازی ویلډینګ)، بلکې کولی شي د مایکرو الیکترونیک سیسټمونو او سیل کولو عناصر، کیبلونه، فکسچر، پلاستيکي داخلي، او نور سکین او تحلیل کړي.

د NeoDen X-ray تفتیش ماشین

د ایکس رے ټیوب سرچینې مشخصات:

د مهر شوي مایکرو فوکس ایکس رې ټیوب ډول

د ولتاژ حد 40-90KV

اوسنی رینج 10-200 μA

د اعظمي تولید ځواک 8 W

د مایکرو فوکس ځای اندازه 15μm

د فلیټ پینل کشف کونکي مشخصات:

د TFT صنعتي متحرک FPD ډول

پکسل میټریکس 768 × 768

د لید ساحه 65mm × 65mm

ریزولوشن 5.8Lp/mm

چوکاټ (1×1) 40fps

د A/D تبادلې بټ 16bits

ابعاد: L850mm × W1000mm × H1700mm

د ننوتلو ځواک: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ

د نمونې اعظمي اندازه: 280mm × 320mm

د کنټرول سیسټم صنعتي PC WIN7 / WIN10 64bits

خالص وزن: 750KG