د BGA ویلډینګ کیفیت تفتیش میتودونه کوم دي؟

د BGA ویلډینګ کیفیت څنګه معلوم کړئ، د کوم تجهیزاتو سره یا د کومې ازموینې میتودونه؟لاندې به تاسو ته پدې برخه کې د BGA ویلډینګ کیفیت تفتیش میتودونو په اړه ووایی.

د BGA ویلډینګ د کیپسیټر - ریزسټر یا بهرني پن کلاس IC برعکس ، تاسو کولی شئ په بهر کې د ویلډینګ کیفیت وګورئ.د bga سولډر جوټونه په لاندې ویفر کې ، د کثافاتو ټین بال او د PCB بورډ موقعیت له لارې.وروستهSMTبیا جریانتنوریاڅپې سولډرینګماشینبشپړ شوی، دا په تخته کې د تور مربع په څیر ښکاري، ناپاک، نو دا خورا ستونزمنه ده چې په پټه سترګو قضاوت وکړو چې ایا د داخلي سولډرینګ کیفیت ځانګړتیاوې پوره کوي.

بیا موږ کولی شو یوازې د شعاع کولو لپاره مسلکي X-RAY وکاروو ، د X-RAY ر lightا ماشین له لارې د BGA سطح او PCB بورډ له لارې ، د عکس او الګوریتم ترکیب وروسته ، دا معلومه کړو چې ایا د BGA ویلډینګ خالي سولډر ، غلط سولډر ، مات شوي ټین بال او د کیفیت نورې ستونزې.

د X-RAY اصول

د X-RAY په واسطه د سطحې داخلي کرښه غلطۍ پاکوي ترڅو د سولډر بالونو سټرایټیف کړي او د غلط عکس عکس العمل تولید کړي ، بیا د BGA سولډر بالونه د غلط عکس عکس العمل تولید لپاره سټرایټ شوي.د X-RAY عکس د اصلي CAD ډیزاین ډیټا او د کارونکي ټاکل شوي پیرامیټرو سره پرتله کیدی شي ، نو دا پایله کولی شي چې ایا سولډر په ټاکلي وخت کې وړ دی یا نه.

د مشخصاتوNeoDenد ایکس رے ماشین

د ایکس رے ټیوب سرچینې مشخصات

د مهر شوي مایکرو فوکس ایکس رې ټیوب ډول

د ولتاژ حد: 40-90KV

اوسنی حد: 10-200 μA

د تولید اعظمي ځواک: 8 W

د مایکرو فوکس ځای اندازه: 15μm

د فلیټ پینل کشف کونکي مشخصات

د TFT صنعتي متحرک FPD ډول

پکسل میټریکس: 768 × 768

د لید ساحه: 65mm × 65mm

حل: 5.8Lp/mm

چوکاټ: (1×1) 40fps

د A/D تبادلې بټ: 16 بټ

ابعاد L850mm × W1000mm × H1700mm

د ننوتلو ځواک: 220V، 10A/110V، 15A، 50-60HZ

د نمونې اعظمي اندازه: 280mm × 320mm

د کنټرول سیسټم صنعتي کمپیوټر: WIN7 / WIN10 64bits

خالص وزن: 750KG