د چپ اجزاو کیک کولو لاملونه څه دي؟

د PCBA په تولید کېد SMT ماشین، د چپ اجزاو درز کول په ملټي لییر چپ کیپسیټر (MLCC) کې معمول دی ، کوم چې په عمده ډول د حرارتي فشار او میخانیکي فشار له امله رامینځته کیږي.

1. د MLCC capacitors جوړښت خورا نازک دی.معمولا ، MLCC د څو پرت سیرامیک کیپسیټرونو څخه جوړ شوی ، نو دا ټیټ ځواک لري او د تودوخې او میخانیکي ځواک لخوا اغیزمن کیدل اسانه دي ، په ځانګړي توګه د څپې سولډرینګ کې.

2. د SMT پروسې په جریان کې، د z محور لوړوالیماشین غوره کړئ او ځای په ځای کړئد چپ اجزاو ضخامت لخوا ټاکل کیږي ، نه د فشار سینسر لخوا ، په ځانګړي توګه د ځینې SMT ماشینونو لپاره چې د z-axis نرم لینډینګ فعالیت نلري ، نو درز کول د اجزاو ضخامت زغم له امله رامینځته کیږي.

3. د PCB د بکس کولو فشار، په ځانګړې توګه د ویلډینګ وروسته، احتمال لري چې د اجزاوو د ټوټې کیدو لامل شي.

4. د PCB ځینې برخې ممکن زیانمن شي کله چې دوی ویشل کیږي.

مخنیوي تدابیر:

د ویلډینګ پروسې وکر په احتیاط سره تنظیم کړئ ، په ځانګړي توګه د تودوخې زون تودوخه باید خورا ټیټه نه وي؛

د زیډ محور لوړوالی باید د SMT ماشین کې په احتیاط سره تنظیم شي؛

د جیګس کټر شکل؛

د PCB curvature، په ځانګړې توګه د ویلډینګ وروسته، باید د مطابق سره سم شي.که چیرې د PCB کیفیت ستونزه وي، دا باید په پام کې ونیول شي.