د pcba پاکولو کې کوم اړخونو ته باید پاملرنه وشي؟

د PCBA پروسس، په SMT او DIP پلگ ان سولډرینګ کې، د سولډر جوڑوں سطحه به د فلکس راسین او نور پاتې شي. پاتې شنه مادې لري، د pcba پیډ په پورتنۍ برخو کې پاتې شونه کیدای شي د لیک، شارټ سرکټ او په دې توګه. د محصول په ژوند اغیزه کوي.پاتې شنه خندا ده، د محصول پاکولو اړتیاوې نه پوره کوي، نو PCba باید د بار وړلو دمخه پاک شي.لاندې تاسو ته د pcba د اوبو مینځلو ځینې لارښوونې او احتیاطي تدابیر د تولید پروسې پوهیدو لپاره اخلي.

د بریښنایی محصولاتو کوچني کولو سره ، د بریښنایی اجزاو کثافت ، کوچني فاصله ، پاکول په زیاتیدونکي توګه ستونزمن شوي ، د پاکولو پروسې په انتخاب کې ، د سولډر پیسټ او فلکس ډول سره سم ، د محصول اهمیت ، د پاکولو کیفیت لپاره د پیرودونکي اړتیاوې غوره کول.

I. د PCBA پاکولو طریقې

1. د پاکو اوبو پاکول: سپری یا ډیپ واش

د پاکو اوبو پاکول د deionized اوبو کارول، سپری یا ډپ واش، د کارولو لپاره خوندي، د پاکولو وروسته وچول دي، دا پاکول ارزانه او خوندي دي، مګر ځینې خرابۍ لرې کول اسانه ندي.

2. د نیمه پاکو اوبو پاکول

د نیمه اوبو پاکول د عضوي محلولونو او ډیونیز شوي اوبو کارول دي ، کوم چې ځینې فعال اجنټ اضافه کوي ، اضافه کونکي د پاکولو اجنټ جوړوي ، پدې کلینر کې عضوي محلولونه شامل دي ، ټیټ زهرجن ، خوندي کارول ، مګر د اوبو سره مینځل ، او بیا وچول. .

3. الټراسونیک پاکول

د مایع په مینځ کې د متحرک انرژي لپاره د خورا لوړ فریکونسۍ کارول ، د بې شمیره کوچني بلبلونو رامینځته کول چې د څیز په سطحه وهي ، ترڅو د خاورې سطحه لرې شي ، ترڅو د کثافاتو پاکولو اغیز ترلاسه کړي ، خورا مؤثره ، مګر د بریښنایی مقناطیسي مداخلې کمولو لپاره هم.

II.د PCBA پاکولو ټیکنالوژۍ اړتیاوې

1. د PCBA سطحی ویلډینګ اجزا پرته له ځانګړو اړتیاو، ټول محصولات د ځانګړو پاکولو اجنټانو سره د PCBA بورډ پاکولو لپاره کارول کیدی شي.

2. ځینې بریښنایی اجزاوې د پاکولو ځانګړي اجنټ سره د تماس کولو څخه منع دي ، لکه: کیلي سویچونه ، د شبکې ساکټ ، بزر ، د بیټرۍ حجرې ، LCD ډسپلین ، پلاستیک اجزا ، لینزونه او نور.

3. د پاکولو پروسه، نه شي کولای tweezers او نور فلزي مستقیم تماس PCBA وکاروي، نو د PCBA تختې سطحې، سکریچ ته زیان ونه رسوي.

4. PCBA د اجزاو سولډرینګ وروسته، د وخت په تیریدو سره د فلکس پاتې کیدل به د زنګ فزیکي عکس العمل تولید کړي، باید ژر تر ژره پاک شي.

5. د PCBA پاکول بشپړ شوي، باید د 40-50 درجو په تنور کې کیښودل شي، د 30 دقیقو پخولو وروسته، او بیا د وچولو وروسته د PCBA تخته لرې کړئ.

III.د PCBA پاکولو احتیاطي تدابیر

1. د PCBA تختې سطحه نشي کولی د پاتې کیدو فلکس، د ټین موتی او ډراس وي؛سطحي او سولډر ملګرۍ نشي کولی سپین ، خړ پدیده ولري.

2. د PCBA تختې سطحه چپچپانده نشي؛پاکول باید د الیکټراسټیک لاسي حلقه واغوندي.

3. PCBA باید د پاکولو دمخه یو محافظتي ماسک واغوندي.

4. د PCBA بورډ پاک شوی او نه پاک شوی PCBA بورډ په جلا توګه ځای پرځای شوی او نښه شوی.

5. پاک شوی PCBA بورډ په مستقیم ډول د لاسونو سره سطح ته لمس کول منع دي.