یو وړ PCB باید کوم شرایط پوره کړي؟

د SMT پروسس کې، د PCB سبسټریټونه د پروسس له پیل څخه مخکې، PCB به چک او ازمول شي، د PCB د SMT تولید اړتیاو پوره کولو لپاره وټاکل شي، او د PCB عرضه کونکي ته نا اهله بیرته راستانه شي، د PCB ځانګړي اړتیاو ته راجع کیدی شي. IPc-a-610c نړیوال عمومي الکترونیکي صنعت مجلس معیارونه، لاندې د PCB د SMT پروسس کولو ځینې اساسي اړتیاوې دي.

1. PCB باید فلیټ او نرم وي

د PCB عمومي اړتیاوې فلیټ او نرمې دي، نشي توی کولی، یا په سولډر پیسټ کې چاپ او د SMT ماشین ځای پرځای کول به لوی زیان تولید کړي، لکه د درزونو پایلې.

2. د حرارتی چالکتیا

د ریفلو سولډرینګ ماشین او څپې سولډرینګ ماشین کې به د تودوخې ساحه وي ، معمولا د PCB مساوي تودوخې لپاره ، او یو ټاکلي تودوخې ته ، د PCB سبسټریټ حرارتي چالکتیا ښه وي ، لږ خراب تولیدوي.

3. د تودوخې مقاومت

د SMT پروسې پراختیا او د چاپیریال اړتیاو سره ، د لیډ پاک پروسه هم په پراخه کچه کارول شوې ، مګر د ویلډینګ د تودوخې لوړیدو له امله هم رامینځته کیږي ، د PCB لوړ اړتیاو تودوخې مقاومت ، د ریفلو سولډرینګ کې د لیډ پاک پروسې ، تودوخې باید 217 ~ 245 ℃ ته ورسيږي، وخت 30 ~ 65s دوام کوي، نو د عمومي PCB تودوخې مقاومت 260 درجې سانتي ګراد ته، او د 10s وروستي اړتیاوې.

4. د مسو ورق چپه کول

د مسو ورق د تړلو قوت باید 1.5kg/cm² ته ورسېږي ترڅو د بهرنیو ځواکونو له امله د PCB د سقوط مخه ونیسي.

5. د خړوبولو معیارونه

PCB یو مشخص موډل معیارونه لري، په عمومي توګه د 25kg/mm ​​څخه ډیر ترلاسه کولو لپاره

6. ښه برقی چالکتیا

PCB د بریښنایی اجزاو کیریر په توګه ، د اجزاو ترمینځ اړیکې ترلاسه کولو لپاره ، د ترسره کولو لپاره د PCB لاینونو باندې تکیه کول ، PCB باید نه یوازې ښه بریښنایی چالکتیا ولري ، او د PCB لینونه مات شوي نشي کولی مستقیم پیچ وکړي ، یا د ټول محصول فعالیت د لوی تاثیر لامل شي.

7. د محلول مینځلو سره مقاومت کولی شي

PCB په تولید کې ، د چټل کیدو لپاره اسانه ، ډیری وختونه د پاکولو لپاره د بورډ اوبو او نورو محلولونو مینځلو ته اړتیا لري ، نو PCB باید وړتیا ولري چې د محلول مینځلو سره مقاومت وکړي پرته له بلبلونو او ځینې نورو منفي عکس العملونو تولید.

دا د SMT پروسس کولو کې د وړ PCB لپاره ځینې لومړني اړتیاوې دي.