د څپې سولډرینګ او لاسي سولډرینګ ترمینځ څه توپیر دی؟

1. د سولډر مقدار او سولډر لوند زاویه کنټرول لپاره لاسي ویلډینګ ، د ویلډینګ د گرفت ثبات ، د ټین نرخ اړتیاو باندې د فلزي کولو سوري نږدې ټول خورا ستونزمن دي ، په ځانګړي توګه کله چې د بریښنایی اجزاو پن د سرو زرو پلیټ شوی وي ، دا اړینه ده چې بشپړ شي. د ټین لیډ سولډرینګ موقعیت د ویلډینګ دمخه د سرو زرو انامیل لرې کولو اړتیا لپاره ، د لاس ویلډینګ لپاره دا عملیات خورا ستونزمن دي.

2. د PCB بورډ د کثافت او د سرکټ رنچ ضخامت زیاتوالي سره، د ویلډینګ تودوخې ظرفیت کې زیاتوالی هڅوي، د سولډرینګ اوسپنې ویلډینګ د ناکافي تودوخې رامینځته کول اسانه کوي، په پایله کې د غلط سولډر یا د سوري له لارې سولډر لوړوالی اړتیاوې نه پوره کوي. ، او د دې لپاره چې په زور سره اړین تودوخه ترلاسه کړي او د تودوخې او ویلډینګ وخت خورا ډیر کړي احتمال لري د PCB سرکټ بورډ زیانمن کړي او حتی پیډ بند کړي.

3. د PCBA پروسس کولو څپې سولډرینګ پروسه د هر سولډر ګډ ویلډینګ شرایطو لپاره کافي تنظیم کولو ځای لري ، لکه د فلکس سپری کولو مقدار ، د ویلډینګ وخت ، د ویلډینګ څپې لوړوالی او ښي خوا ته د څپې لوړوالی ، د عیب کچه د پام وړ کم کیدی شي او حتی رسیدلی شي. د سوري له لارې بریښنایی برخې صفر نیمګړتیا ویلډینګ ، او لاسي ویلډینګ ، د سوري له لارېreflow سولډرینګ ماشیناو دودیز څپې سولډرینګ د انتخابي څپې سولډرینګ (DPM) د عیب نرخ په پرتله خورا ټیټ دی.

4. د ویو سولډرینګ ماشین د برنامه وړ لرې کولو وړ کوچني ټین سلنډر او د مختلف انعطاف وړ ویلډینګ نوزل ​​کارولو له امله ، نو په ویلډینګ کې برنامه کیدی شي ترڅو د پی سی بی بی اړخ پیچونو او تقویه کولو او داسې نور څخه مخنیوی وشي ترڅو د هغې سره د تماس مخه ونیول شي. د لوړ تودوخې سولډر او د زیان لامل کیږي ، مګر د دودیز ویلډینګ ټری او نورو میتودونو کارولو ته هم اړتیا نلري. 

د NeoDen ځانګړتیاوېND200 څپې سولډرینګ ماشین

د تودوخې طریقه: ګرم باد

د یخولو طریقه: محوری فین

د لیږد لار: کیڼ → ښي

د تودوخې کنټرول: PID + SSR

د ماشین کنټرول: میتسوبیشي PLC + ټچ سکرین

د فلکس ټانک ظرفیت: اعظمي 5.2L

د سپری کولو طریقه: ګام موټور + ST-6