خبرونه
-
د PCB بینډینګ بورډ او وارپینګ بورډ لپاره حلونه څه دي؟
NeoDen IN6 1. د ریفلو تنور تودوخه کمه کړئ یا د ریفلو سولډرینګ ماشین په جریان کې د پلیټ د تودوخې او یخولو نرخ تنظیم کړئ ترڅو د پلیټ د زنګیدو او ورپینګ پیښې کمې شي.2. د لوړ TG سره پلیټ کولی شي د لوړې تودوخې سره مقاومت وکړي ، د فشار سره مقاومت کولو وړتیا ډیروي ...نور یی ولوله -
څنګه کولی شي د غوره کولو او ځای کولو تېروتنې کمې یا مخنیوی وشي؟
کله چې د SMT ماشین کار کوي ، ترټولو اسانه او خورا عام غلطي د غلط اجزاو پیسټ کول او د موقعیت نصب کول سم ندي ، نو د مخنیوي لپاره لاندې اقدامات ترتیب شوي.1. وروسته له دې چې مواد برنامه شي ، باید یو ځانګړی کس وي ترڅو وګوري چې ایا اجزا va ...نور یی ولوله -
د SMT تجهیزاتو څلور ډوله
د SMT تجهیزات، معمولا د SMT ماشین په نوم پیژندل کیږي.دا د سطحې ماونټ ټیکنالوژۍ کلیدي تجهیزات دي ، او دا ډیری ماډلونه او مشخصات لري ، پشمول لوی ، متوسط او کوچني.د غوره کولو او ځای کولو ماشین په څلورو ډولونو ویشل شوی: د اسمبلۍ لاین SMT ماشین، په ورته وخت کې SMT ماشین، ترتیب SMT m ...نور یی ولوله -
په ریفلو اوون کې د نایتروجن رول څه دی؟
د نایتروجن (N2) سره د SMT ریفلو تنور د ویلډینګ سطحې اکسیډریشن کمولو کې خورا مهم رول لري ، د ویلډینګ رطوبت ښه کوي ، ځکه چې نایټروجن یو ډول غیر فعال ګاز دی چې د فلزاتو سره مرکبات رامینځته کول اسانه ندي ، دا کولی شي اکسیجن هم پرې کړي. په لوړ حرارت کې د هوا او فلزي تماس کې ...نور یی ولوله -
د PCB بورډ څنګه ذخیره کول؟
1. د PCB د تولید او پروسس وروسته، د ویکیوم بسته بندي باید د لومړي ځل لپاره وکارول شي.د ویکیوم بسته بندۍ کڅوړه کې باید ډیسیکینټ شتون ولري او بسته بندي نږدې وي ، او دا د اوبو او هوا سره اړیکه نشي نیولی ، نو د ریفلو تنور د سولډرینګ مخه ونیسئ او د محصول کیفیت اغیزمن شي ...نور یی ولوله -
د چپ اجزاو کیک کولو لاملونه څه دي؟
د PCBA SMT ماشین په تولید کې، د چپ اجزاو کریک کول په ملټي لیر چپ کیپسیټر (MLCC) کې عام دي، کوم چې په عمده توګه د حرارتي فشار او میخانیکي فشار له امله رامینځته کیږي.1. د MLCC capacitors جوړښت خورا نازک دی.معمولا ، MLCC د څو پرت سیرامیک کیپسیټرونو څخه جوړ شوی ، د ...نور یی ولوله -
د PCB ویلډینګ لپاره احتیاطي تدابیر
1. هرچا ته یادونه وکړئ چې د PCB بېر بورډ ترلاسه کولو وروسته لومړی ظاهري بڼه وګورئ ترڅو وګورئ چې ایا شارټ سرکټ، سرکټ بریک او نورې ستونزې شتون لري.بیا د پراختیایی بورډ سکیمیک ډیاګرام سره آشنا شئ ، او سکیمیک ډیاګرام د PCB سکرین چاپ کولو پرت سره پرتله کړئ ترڅو مخنیوی وشي ...نور یی ولوله -
د فلوکس اهمیت څه دی؟
NeoDen IN12 ریفلو تنور فلوکس د PCBA سرکټ بورډ ویلډینګ کې یو مهم مرستندوی مواد دی.د فلکس کیفیت به مستقیم د ریفلو تنور کیفیت اغیزه وکړي.راځئ چې تحلیل وکړو چې ولې فلکس دومره مهم دی.1. د فلوکس ویلډینګ اصول فلکس کولی شي د ویلډینګ اغیز ولري، ځکه چې فلزي اتومونه ...نور یی ولوله -
د زیان حساس اجزاو لاملونه (MSD)
1. PBGA په SMT ماشین کې راټولیږي، او د ویلډینګ څخه مخکې د ډیهومیډیفیکیشن پروسه نه ترسره کیږي، چې په پایله کې د ویلډینګ پرمهال PBGA زیانمن کیږي.د SMD بسته بندۍ فورمې: غیر هوا بند بسته بندي ، پشمول د پلاستيکي کڅوړې لپاس بسته کول او ایپوکسي رال ، د سیلیکون رال بسته کول (د افشا شوي ...نور یی ولوله -
د SPI او AOI ترمنځ توپیر څه دی؟
د SMT SPI او AOI ماشین تر مینځ اصلي توپیر دا دی چې SPI د سټینیل پرنټر چاپ کولو وروسته د پیسټ پریس لپاره کیفیت چیک دی ، د تفتیش ډیټا له لارې د سولډر پیسټ چاپ کولو پروسې ډیبګ کولو ، تصدیق او کنټرول ته؛SMT AOI په دوه ډوله ویشل شوی دی: پری فرنس او پوسټ فرنس.ټ...نور یی ولوله -
د SMT لنډ سرکټ لاملونه او حلونه
په تولید او پروسس کې د ماشین او نورو SMT تجهیزاتو غوره کول او ځای کول به ډیری بدې پیښې څرګندې کړي ، لکه یادګار ، پل ، مجازی ویلډینګ ، جعلي ویلډینګ ، د انګورو بال ، د ټین مالا او داسې نور.د SMT SMT پروسس کولو لنډ سرکټ د IC پنونو تر مینځ په ښه فاصله کې ډیر عام دی ، ډیر عام ...نور یی ولوله -
د ریفلو او ویو سولډرینګ ترمینځ څه توپیر دی؟
NeoDen IN12 د ریفلو تنور څه شی دی؟د ریفلو سولډرینګ ماشین دا دی چې په سولډر پیډ کې دمخه لیپت شوي سولډر پیسټ د تودوخې په واسطه خړوب کړي ترڅو د سولډر پیډ او په PCB کې د سولډر پیډ دمخه نصب شوي بریښنایی اجزاو د پنونو یا ویلډینګ پایونو ترمینځ بریښنایی اړیکه احساس کړي. یو...نور یی ولوله
